PADS中Flood与Hatch有什么区别？
Flood与Hatch有什么区别？我们先看看PADS Layout Help 文档是怎么说的，如下图所示：
从检索到的帮助信息，我们可以得到Hatch与Pour的区别，原文如下：
Flooding recalculates the pour areaand recreates all clearances for the current obstacles within the pour outline,observing clearance rules.Hatchingrefills (with hatch lines) existing pourpolygons for the current session; it does not recalculate the pour area. Eachtime you open a design file, you must flood or hatchthe design; this information is not saved. In most cases, you can simply Hatch. Use Flood if you make changes to thecopper pour polygon that could create clearance violations or if you changeclearance rules.
翻译过来就是：灌注（Flooding）重新计算当前灌铜区域内障碍的所有间距，并检查间距规则，而填充（Hatching）用来（用填充线）重新填充当前会话内已经存在的填灌多边形，而并不会重新计算填充填灌区域。每次打开一个设计文件时，你应当对这个设计进行flood或hatch；这些信息是不保存的。一般情况下，你只要简单的Hatch一下就够了，如果你对灌铜区的修改会引起规则冲突时，或修改了间距规则时，请使用flood！
也许有些读者看到这里有些迷惑了：神马意思？假设要修建一个蓄水池（灌铜区），在动工之前，应该进行相应的计算，以确保蓄水池的各项参数满足我们的要求，修建完成后，就是注水的操作。这里修建水池的操作就相当于是灌注（Flood），而向水池注水的操作相当于是填充（Hatch）。每次新建一个不同水池（灌注），都会引发一系列重新计算活动（计算间距规则），因为水池参数（PCB设计规则）不一样，最终所创建的水池也是不一样的，而对于同一个水池，无论注多少次水（填充），水池的形状肯定是不变的，注水只是为了方便使用（这正如PCB灌铜区域的填充方便了查看）。
对于其它工程师给到的PCB文件，因为更多的目的是为了查看，而不是修改，因此用得更多的是填充（Hatch），而不是灌注（Flood），因为原工程师在灌注时可能修改了某些规则，而到你手上再灌注一下，糟了！这个PCB文件已经不再是原来的那个了，因为你已经修建了另外一个水池，而这个水池的指标不是原工程师想要的。 多谢楼主分享 学习一下~
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