PCB設計佈局的基本原則
布局的基本原则 与相关人员沟通以满足结构、SI、DFM、DFT、EMC方面的特殊要求。
根据结构要素图，放置接插件、安装孔、指示灯等需要定位的器件，并给这些器件
赋予不可移动属性， 并进行尺寸标注。
根据结构要素图和某些器件的特殊要求，设置禁止布线区、禁止布局区域。
综合考虑PCB性能和加工的效率选择工艺加工流程（优先为单面SMT；单面SMT+插件；
双面SMT；双面SMT+插件），并根据不同的加工工艺特点布局。
布局时参考预布局的结果，根据“先大后小，先难后易”的布局原则。
布局应尽量满足以下要求：总的连线尽可能短，关键信号线最短；高电压、大电流
信号与低电压、小电流信号的弱信号完全分开；模拟信号与数字信号分开；高频信
号与低频信号分开；高频元器件的间距要充分。在满足仿真和时序分析要求的前提
下，局部调整。
相同电路部分尽可能采用对称式模块化布局。
布局设置建议栅格为50mil，IC器件布局，栅格建议为25 25 25 25 mil。布局密度
较高时，小型表面贴装器件，栅格设置建议不少于5mil。
PCB 设计规范
布局时，考虑fanout和测试点的位置，以器件中心点参考移动，考虑在两个过孔中
间走两根走线，如下图
布完局后所有器件必须放置在PCB板内。
布完局后打印出装配图供原理图设计者检查器件封装的正确性，并且确认单板、背
板和接插件的信号对应关系。 支持 学习了
