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布局的基本原则
与相关人员沟通以满足结构、SI、DFM、DFT、EMC方面的特殊要求。
根据结构要素图,放置接插件、安装孔、指示灯等需要定位的器件,并给这些器件
赋予不可移动属性, 并进行尺寸标注。
根据结构要素图和某些器件的特殊要求,设置禁止布线区、禁止布局区域。
综合考虑PCB性能和加工的效率选择工艺加工流程(优先为单面SMT;单面SMT+插件;
双面SMT;双面SMT+插件),并根据不同的加工工艺特点布局。
布局时参考预布局的结果,根据“先大后小,先难后易”的布局原则。
布局应尽量满足以下要求:总的连线尽可能短,关键信号线最短;高电压、大电流
信号与低电压、小电流信号的弱信号完全分开;模拟信号与数字信号分开;高频信
号与低频信号分开;高频元器件的间距要充分。在满足仿真和时序分析要求的前提
下,局部调整。
相同电路部分尽可能采用对称式模块化布局。
布局设置建议栅格为50mil,IC器件布局,栅格建议为25 25 25 25 mil。布局密度
较高时,小型表面贴装器件,栅格设置建议不少于5mil。
PCB 设计规范
布局时,考虑fanout和测试点的位置,以器件中心点参考移动,考虑在两个过孔中
间走两根走线,如下图
布完局后所有器件必须放置在PCB板内。
布完局后打印出装配图供原理图设计者检查器件封装的正确性,并且确认单板、背
板和接插件的信号对应关系。 |
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