h2feo4 原创 热转印新玩法 增层法制作简易盲孔四层板方法
h2feo4 原创 热转印新玩法 增层法制作简易盲孔四层板方法初探 全流程清晰大图www.ourdev.cn
前些天看到了有人推荐卖FPC（软PCB）基材的（请见帖子尾部的相关链接3），就买了一点回来玩
能想到的第一个玩法就是做多层板，所以能，就试了试，效果不错
这次演示的是一块比较简易的盲孔四层板
由于有些原料还没有到货，所以目前还比较简陋
图片仅用于原理演示，刚做三四块，还不熟练，所以质量上请勿拍砖
首先是设计板子，哈，可以尽情的使用盲孔，画起来太自由反而有些不知所措
一个LED屏的验证板
分层贴图
http://cache.ourdev.cn/bbs_upload782111/files_15/ourdev_450289.JPG
(原文件名:001 top_layer.JPG)
http://cache.ourdev.cn/bbs_upload782111/files_15/ourdev_450290.JPG
(原文件名:002 mid_layer_1.JPG)
http://cache.ourdev.cn/bbs_upload782111/files_15/ourdev_450291.JPG
(原文件名:003 mid_layer_2.JPG)
http://cache.ourdev.cn/bbs_upload782111/files_15/ourdev_450292.JPG
(原文件名:004 bottom_layer.JPG)
最外圈的孔是为了辅助热转印纸对齐（可选项）
内圈的孔是为了辅助各层之间对齐（可选项）
缺角是为了保证方向不会装错（可选项）
OK~ 下面要打印，进入热转印流程
打印设置如下，注意 keepout layer 的位置，keepout layer 如果在最上面的话，孔才能都显示出来，但是有时候也会引起麻烦，AD winter 09 貌似没法识别孔的层次，底层的盲孔也会显示在表层上，只好转印之后再手工修正。
http://cache.ourdev.cn/bbs_upload782111/files_15/ourdev_450293.JPG
(原文件名:005 print_setting.JPG)
板子的结构如下
其实 midlayer1 和 midlayer2 就是一块普通双面硬板，而 toplayer 和 bottomlayer 各是一块单面软板，单独制作后贴到硬板上的
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(原文件名:006 layer_setting.JPG) 下面首先是中间那块双面板的热转印过程，跟以前没有本质区别，请参照之前介绍双面热转印的帖子（请见帖子尾部的相关链接1、2）
http://cache.ourdev.cn/bbs_upload782111/files_15/ourdev_450295.JPG
(原文件名:007 预打印.JPG)
http://cache.ourdev.cn/bbs_upload782111/files_15/ourdev_450296.JPG
(原文件名:008 贴转印制.JPG)
http://cache.ourdev.cn/bbs_upload782111/files_15/ourdev_450297.JPG
(原文件名:009 打印.JPG)
http://cache.ourdev.cn/bbs_upload782111/files_15/ourdev_450298.JPG
(原文件名:010 切割.JPG)
http://cache.ourdev.cn/bbs_upload782111/files_15/ourdev_450299.JPG
(原文件名:011 穿孔.JPG)
http://cache.ourdev.cn/bbs_upload782111/files_15/ourdev_450300.JPG
(原文件名:012 下板料.JPG)
http://cache.ourdev.cn/bbs_upload782111/files_15/ourdev_450301.JPG
(原文件名:013 缝包.JPG)
http://cache.ourdev.cn/bbs_upload782111/files_15/ourdev_450302.JPG
(原文件名:014 夹入板子.JPG)
http://cache.ourdev.cn/bbs_upload782111/files_15/ourdev_450303.JPG
(原文件名:015 缝好了.JPG)
http://cache.ourdev.cn/bbs_upload782111/files_15/ourdev_450304.JPG
(原文件名:016 过塑机转印.JPG) http://cache.ourdev.cn/bbs_upload782111/files_15/ourdev_450305.JPG
(原文件名:017 转印完.JPG)
这里要进行一定的修补工作，因为盲孔的底部并不需要打孔，所以我们要用记号笔，把盲孔的焊盘孔堵上
http://cache.ourdev.cn/bbs_upload782111/files_15/ourdev_450306.JPG
(原文件名:018 修补完正面.JPG)
http://cache.ourdev.cn/bbs_upload782111/files_15/ourdev_450307.JPG
(原文件名:019 修补完背面.JPG)
然后可以把硬板扔进刻蚀剂里面腐蚀
下面开始做软板
原料是以前网友在淘宝区推荐过的单面FPC（请见帖子尾部的相关链接3）
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(原文件名:020 软板原料.JPG)
这玩艺貌似本来是可以直接放进打印机打印的（有网友试验过，请见帖子尾部的相关链接4），但是我有点舍不得，所以还是切下来用热转印纸做
雕刻机估计很难在软板上雕刻线路了，但是打孔肯定没问题，所以一般还是得用热转印或者干膜来玩
http://cache.ourdev.cn/bbs_upload782111/files_15/ourdev_450309.JPG
(原文件名:021 切割.JPG)
http://cache.ourdev.cn/bbs_upload782111/files_15/ourdev_450310.JPG
(原文件名:022 胶带固定.JPG)
http://cache.ourdev.cn/bbs_upload782111/files_15/ourdev_450311.JPG
(原文件名:023 转印完.JPG)
转印的时候要注意一点，软板是软的，可能会缠在过塑机的棍子上
我第一次做的时候，把板子送进去，就再也没出来，害得我把过塑机卸了才把板子捞出来
http://cache.ourdev.cn/bbs_upload782111/files_15/ourdev_450312.JPG
(原文件名:024 清除碳粉.JPG)
软板不太方便用砂纸等机械方法清除碳粉，所以我用溶剂（丙酮）来清除碳粉
http://cache.ourdev.cn/bbs_upload782111/files_15/ourdev_450313.JPG
(原文件名:025 钻头.JPG)
给FPC打孔比硬板要困难，尽量选用质量好的新钻头，最好用高速台钻来打
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(原文件名:026 打完孔.JPG)
貌似效果还可以，下面把表层和中间的硬板固定，这次用的是缝线，当然也可以用胶带
以前也用过双面胶，但是其在焊接时会起气泡，而且容易溢出胶影响焊接质量，所以放弃
订购了一些专业的胶，还没到货，预计三天后进行测试
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(原文件名:027 组合.JPG)
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(原文件名:028 组合.JPG)
组合完成，下面要对过孔和盲孔补焊
软板基体很薄很薄，只有二十几到四十几微米，所以透过孔，可以很容易的把表层和内层焊在一起
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(原文件名:029 焊接完成.JPG)
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(原文件名:030 焊接完成.JPG)
左边那块是之前做的，右边那块是这次做的
因为只是演示用，所以就不焊接元件了
这种方法制作并不限于四层板，想做多少层，就做多少层，反正都是增层板，盲孔，埋孔，随便使
也可以去工厂制作中间那块双面硬板（不上绿油、不丝印、不喷锡、不沉金），然后自己手工增层为多层板，这样连孔金属化也省得做了，高质量的超低成本四层板，就可以这么玩。
本次简陋演示到此结束，目前还在等一些厉害的东西到货，预计两周之后推出更完善的制程
下面是我做的第一块验证板，单面双层板
正面看：
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(原文件名:031 单面双层板.JPG)
透光看：
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(原文件名:032 单面双层板.JPG)
背面看：
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(原文件名:033 单面双层板.JPG)
以上 h2feo4 原创 高手啊，太哟哟才了，支持了 牛，崇拜中。。。 太厉害了，崇拜呀，牛比呀 不错！！ 太厉害了 好厉害啊 好像很厉害的样子
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