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[DIY详解] h2feo4 原创 热转印新玩法 增层法制作简易盲孔四层板方法

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发表于 2013-1-20 14:33:58 | 显示全部楼层 |阅读模式
h2feo4 原创 热转印新玩法 增层法制作简易盲孔四层板方法初探 全流程清晰大图
www.ourdev.cn

前些天看到了有人推荐卖FPC(软PCB)基材的(请见帖子尾部的相关链接3),就买了一点回来玩
能想到的第一个玩法就是做多层板,所以能,就试了试,效果不错
这次演示的是一块比较简易的盲孔四层板
由于有些原料还没有到货,所以目前还比较简陋
图片仅用于原理演示,刚做三四块,还不熟练,所以质量上请勿拍砖

首先是设计板子,哈,可以尽情的使用盲孔,画起来太自由反而有些不知所措
一个LED屏的验证板
分层贴图


(原文件名:001 top_layer.JPG)


(原文件名:002 mid_layer_1.JPG)


(原文件名:003 mid_layer_2.JPG)


(原文件名:004 bottom_layer.JPG)

最外圈的孔是为了辅助热转印纸对齐(可选项)
内圈的孔是为了辅助各层之间对齐(可选项)
缺角是为了保证方向不会装错(可选项)

OK~ 下面要打印,进入热转印流程
打印设置如下,注意 keepout layer 的位置,keepout layer 如果在最上面的话,孔才能都显示出来,但是有时候也会引起麻烦,AD winter 09 貌似没法识别孔的层次,底层的盲孔也会显示在表层上,只好转印之后再手工修正。


(原文件名:005 print_setting.JPG)

板子的结构如下
其实 midlayer1 和 midlayer2 就是一块普通双面硬板,而 toplayer 和 bottomlayer 各是一块单面软板,单独制作后贴到硬板上的


(原文件名:006 layer_setting.JPG)
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 楼主| 发表于 2013-1-20 14:35:32 | 显示全部楼层
下面首先是中间那块双面板的热转印过程,跟以前没有本质区别,请参照之前介绍双面热转印的帖子(请见帖子尾部的相关链接1、2)


(原文件名:007 预打印.JPG)


(原文件名:008 贴转印制.JPG)


(原文件名:009 打印.JPG)


(原文件名:010 切割.JPG)


(原文件名:011 穿孔.JPG)


(原文件名:012 下板料.JPG)


(原文件名:013 缝包.JPG)


(原文件名:014 夹入板子.JPG)


(原文件名:015 缝好了.JPG)


(原文件名:016 过塑机转印.JPG)
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 楼主| 发表于 2013-1-20 14:35:46 | 显示全部楼层

(原文件名:017 转印完.JPG)

这里要进行一定的修补工作,因为盲孔的底部并不需要打孔,所以我们要用记号笔,把盲孔的焊盘孔堵上


(原文件名:018 修补完正面.JPG)


(原文件名:019 修补完背面.JPG)

然后可以把硬板扔进刻蚀剂里面腐蚀
下面开始做软板
原料是以前网友在淘宝区推荐过的单面FPC(请见帖子尾部的相关链接3)


(原文件名:020 软板原料.JPG)

这玩艺貌似本来是可以直接放进打印机打印的(有网友试验过,请见帖子尾部的相关链接4),但是我有点舍不得,所以还是切下来用热转印纸做
雕刻机估计很难在软板上雕刻线路了,但是打孔肯定没问题,所以一般还是得用热转印或者干膜来玩


(原文件名:021 切割.JPG)


(原文件名:022 胶带固定.JPG)


(原文件名:023 转印完.JPG)

转印的时候要注意一点,软板是软的,可能会缠在过塑机的棍子上
我第一次做的时候,把板子送进去,就再也没出来,害得我把过塑机卸了才把板子捞出来


(原文件名:024 清除碳粉.JPG)

软板不太方便用砂纸等机械方法清除碳粉,所以我用溶剂(丙酮)来清除碳粉


(原文件名:025 钻头.JPG)

给FPC打孔比硬板要困难,尽量选用质量好的新钻头,最好用高速台钻来打


(原文件名:026 打完孔.JPG)

貌似效果还可以,下面把表层和中间的硬板固定,这次用的是缝线,当然也可以用胶带
以前也用过双面胶,但是其在焊接时会起气泡,而且容易溢出胶影响焊接质量,所以放弃
订购了一些专业的胶,还没到货,预计三天后进行测试


(原文件名:027 组合.JPG)


(原文件名:028 组合.JPG)

组合完成,下面要对过孔和盲孔补焊
软板基体很薄很薄,只有二十几到四十几微米,所以透过孔,可以很容易的把表层和内层焊在一起


(原文件名:029 焊接完成.JPG)


(原文件名:030 焊接完成.JPG)

左边那块是之前做的,右边那块是这次做的
因为只是演示用,所以就不焊接元件了
这种方法制作并不限于四层板,想做多少层,就做多少层,反正都是增层板,盲孔,埋孔,随便使
也可以去工厂制作中间那块双面硬板(不上绿油、不丝印、不喷锡、不沉金),然后自己手工增层为多层板,这样连孔金属化也省得做了,高质量的超低成本四层板,就可以这么玩。
本次简陋演示到此结束,目前还在等一些厉害的东西到货,预计两周之后推出更完善的制程

下面是我做的第一块验证板,单面双层板
正面看:


(原文件名:031 单面双层板.JPG)

透光看:


(原文件名:032 单面双层板.JPG)

背面看:


(原文件名:033 单面双层板.JPG)


以上 h2feo4 原创
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