AltiumDesigner学习笔记1-3
第一次学习 概述1.面板（panel）的概念、打开、关闭、锁定（pin）与浮动（float）、合并、移动、弹出缩回速度设置、透明度设置
2.快捷键shortcut，知识中心的使用
3.文档标签切换(Ctrl +Tab)，文档打开（open）、关闭（close）、隐藏（hid）、分割（split）、合并（merge）、新窗口打开（open in new window）
4.研究软件自带的演示例子referencedesigns and examples
第二次学习 电子设计基础（上）
1.PCB=printedcircuit board。完成加工一个双层板一般需要5-10天。
2.EDA设计流程：原理图设计->（网络报表生成）->印制板设计。
3.PCB板的总体设计流程：原理图设计->（原理图仿真）->网络报表->印制板设计->（信号完整性分析）->文件存储及打印。高速板要考虑的因素更多。
4.原理图设计的一般流程：启动编辑器→设置原理图纸→设置工作环境→装载元件库→放置元件并布局→原理图布线→原理图电气检查→（网络报表等报表生成）→文件存储和打印
5.PCB设计一般流程：启动编辑器→设置工作环境→添加网络报表→设置PCB设计规则→放置元件并布局→布线→设计规则检查→各种报表生成→文件存储和打印
6.了解当前PCB技术水平。主要指标已达（1998，国际）：孔径（0.15）、线宽（0.05）、板厚（40）、孔密度（55）。国内：最大24层，最大尺寸500×860，最小线宽0.1（外层）/0.075（内层），最小孔径0.25，最小焊盘环宽0.127（导通孔）/0.2（元件孔）。
7.基本概念：层（layer）、过孔（via）、丝印层（overlay，原则：见缝插针，美观大方，不出歧义）、填充区（fill）和网格状填充区（external plane）、焊盘（pad）、各类膜（mask）、飞线。
8.线宽与电流关系，IPC-STD-275。大部分PCB铜箔厚度35um，乘以线宽就是截面积。有经验公式可用于计算。
9.印制板基本设计规则：抗干扰设计、热设计原则、抗振设计原则、可测试设计原则。对于工程项目一般都要考虑，初学者一般不考虑。
第三次学习 电子设计基础（下）
1．电源线的设计：选择合适的电源；尽量加宽电源线；保证电源线和数据传输方向一致；使用抗干扰元器件；电源入口添加上拉电阻或去耦电容。
2.地线的设计：模拟地和数字地分开；尽量采用单点接地；尽量加宽地线；对敏感电路连接到稳定的接地参考源；对PCB分区，分开高频和低频；尽量减少接地环路面积。
3.元器件配置：不要有过长的平行信号线；晶振和时钟输入端尽量近，原理低频器件；元器件围绕核心器件，尽量减少引线长度；分区布局；缩短高频元器件的引线。
4.去耦电容的配置：去噪；充放电。
5.降低噪声和电磁干扰：采用45°折现而不是90°折现；闲置的门不要悬空；适应晶振的外壳要接地；IO驱动电路尽量靠近PCB边缘；信号不要形成环路；功率线、交流线和信号线要尽量分开。
6.其他原则：总线上加10K电阻上拉有助于抗干扰；两层之间的布线尽量垂直；发热器件远离敏感元件；总线尽量短；CMOS未使用引脚要处理
7.注重EMC（电磁兼容）。低频也要考虑。当信号上升/下降沿时间<3-6倍信号传输时间时，就认为是高速信号。 收藏学习，谢谢 我保存了下来慢慢看
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