ai小小声 发表于 2016-11-18 11:37:50

关于BGA 封装的焊盘大小与阻焊层的关系

最近用到一款 大概2.7x2.4mm大小的BGA芯片，BGA锡珠的大小推荐值是0.23mm，pin距是0.5mm。
而我设计的封装焊盘大小是0.23mm，阻焊层是0.33mm。但是PCB回来后，发现焊盘大小不一或者异形（可能是阻焊层开到导线上了），影响贴片（贴片厂反馈是这个问题造成的）。所以请教下，各位有没有遇到过这种问题，或者有什么建议解决这个问题呢？

sbfiteeeq 发表于 2016-11-18 11:52:25

找板厂返工

myntpcb 发表于 2016-11-18 12:20:33

这个我也不会，关注一下。

fengxz 发表于 2016-11-18 12:26:57

没遇到过 等大神回答

ai小小声 发表于 2016-11-18 13:37:24

回 sbfiteeeq 的帖子

sbfiteeeq:找板厂返工  (2016-11-18 11:52) images/back.gif

板厂说这是不可避免的，我们的阻焊层比焊盘大，所以有导线的焊盘比较大（阻焊层比焊盘大0.1mm，所以会有部分开窗到导线上）

单枪舞九州 发表于 2016-11-18 16:49:26

不错

ltanggui 发表于 2016-11-19 08:56:03

PCB板生产商技术不到家

xiaoxiao 发表于 2016-11-19 09:03:38

我来看看了啊

372614983 发表于 2016-11-19 09:16:56

lyh0739 发表于 2016-11-19 09:20:28

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