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逆天资讯 今日: 0|主题: 31512|排名: 16 

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XMOS在中国正式推出其500MIPS多核开发板startKIT
作者: hua2999   2013-12-17    |    最后发表: solarcity   2013-12-27 07:58 2  2344
基于Nios嵌入式软核处理器的液晶显示屏的设计方案
作者: hua2999   2013-12-19    |    最后发表: solarcity   2013-12-27 07:52 4  2326
Vishay推出高集成度、高效率、高开关频率的5A同步降压稳压
作者: hua2999   2013-12-26    |    最后发表: solarcity   2013-12-27 07:33 2  2021
高通Gimbal（万向）传感器发布 用于短距离追踪
作者: hua2999   2013-12-19    |    最后发表: thanky0u58   2013-12-25 15:01 3  2078
Haswell-E处理器真身首曝：八核心终于来了  ...2
作者: hua2999   2013-12-21    |    最后发表: dragon716   2013-12-24 20:31 10  2169
微软应该放弃WP 转而分裂Android?
作者: test1024   2013-12-22    |    最后发表: uxga   2013-12-24 12:39 2  1751
诺基亚Android手机Normandy渲染图曝光
作者: softboy   2013-12-22    |    最后发表: hueylee   2013-12-22 18:41 1  2001
ST 无拖尾电流”600V IGBT突破功率设计限制 attachment
作者: hua2999   2013-12-17    |    最后发表: liyijiang   2013-12-21 19:51 3  2229
未来手机或引入液体冷却技术
作者: caihongxiaozu   2013-12-17    |    最后发表: longxuekai   2013-12-20 15:00 5  2094
CSR率先发布蓝牙4.1标准的最新方案 [最新新闻]
作者: yes先生   2013-12-18    |    最后发表: thanky0u58   2013-12-20 11:18 6  2525
电视盒子能否取代有线电视？ [最新新闻]
作者: yes先生   2013-12-18    |    最后发表: chenkangmei   2013-12-19 20:50 4  2613
Xilinx将业界最大容量器件翻番达到440万逻辑单元 [最新新闻]
作者: yes先生   2013-12-18    |    最后发表: z-d-m68   2013-12-18 13:02 2  2354
可感知用户当前心情智能手机技术
作者: caihongxiaozu   2013-12-17    |    最后发表: aaabbbad   2013-12-17 19:44 2  1856
大唐NXP成立合资Fabless公司，开发电动汽车芯片
作者: brandnew99   2013-12-16    |    最后发表: liujin_79   2013-12-16 22:48 3  1937
对于新论坛，有什么意见和建议的请到这里 [最新新闻]
作者: wifiok   2013-12-16    |    最后发表: wifiok   2013-12-16 17:15 0  1925
ZigBee 联盟制定并批准了ZigBee 零售服务标准
作者: hua2999   2013-12-16    |    最后发表: longxuekai   2013-12-16 16:00 2  2043
德尔福推主动安全技术 关注车联网娱乐
作者: brandnew99   2013-12-15    |    最后发表: cool_clf   2013-12-15 22:40 1  1759
医疗电子 MCU厂成长新动力
作者: brandnew99   2013-12-15    |    最后发表: chongdazds   2013-12-15 17:25 1  2062
智慧城市进军中小城市 市场将起决定性作用
作者: brandnew99   2013-12-15    |    最后发表: brandnew99   2013-12-15 12:48 0  1771
我国将向集成电路业砸千亿元 重点扶持海思展讯芯片
作者: brandnew99   2013-12-15    |    最后发表: cool_clf   2013-12-15 12:38 1  1826
高交会电子展TDK的新技术
作者: hua2999   2013-12-15    |    最后发表: randy1022   2013-12-15 11:43 1  2279
手机取代PC成为最大的IC客户
作者: brandnew99   2013-12-14    |    最后发表: chongdazds   2013-12-14 09:20 2  1914
14nm时代中国IC设计无Foundry可用？
作者: brandnew99   2013-12-14    |    最后发表: yaogen11   2013-12-14 08:53 1  2128
十月全球半导体营收270亿美元 创历史新高
作者: brandnew99   2013-12-14    |    最后发表: danqpm   2013-12-14 08:01 1  1613
台湾半导体设备支出连续四年蝉联全球第一
作者: brandnew99   2013-12-14    |    最后发表: brandnew99   2013-12-14 00:22 0  1692
中国高端产业依赖进口 90%芯片为进口
作者: brandnew99   2013-12-14    |    最后发表: brandnew99   2013-12-14 00:15 0  1708
中移动3年后将以4G终端为主 预计2G手机将消失
作者: brandnew99   2013-12-14    |    最后发表: brandnew99   2013-12-14 00:04 0  1696
传谷歌将自行设计CPU 采用ARM架构
作者: brandnew99   2013-12-14    |    最后发表: brandnew99   2013-12-14 00:03 0  1996
DSP英雄迟暮 FPGA是未来的替代者？ [产品新知]
作者: yes先生   2013-12-10    |    最后发表: chongdazds   2013-12-10 12:55 2  2592
英特尔求全还是自救? SoC FPGA采用64位ARM核背后的“硝烟” [最新新闻]
作者: yes先生   2013-12-10    |    最后发表: chongdazds   2013-12-10 12:45 3  2369
苹果将宣布把桌面系统转向ARM架构 [最新新闻]
作者: yes先生   2013-12-10    |    最后发表: longxuekai   2013-12-10 10:43 1  2555
OTTO:支持手机远程遥控的8孔排插 每个插孔可单独定时并分 attachment
作者: 电子小跑腿   2013-12-7    |    最后发表: mfkfkjtg   2013-12-9 09:02 5  2136
GSM协会预计全球4G连接将在2017年突破10亿
作者: test1024   2013-11-30    |    最后发表: thanky0u58   2013-12-7 12:37 1  2118
康佳跨年大狂欢 线上线下一个价 [最新新闻]
作者: yes先生   2013-12-5    |    最后发表: liujin_79   2013-12-7 07:18 2  2590
第九届中国平板电视市场发展高层论坛即将召开 [最新新闻]
作者: yes先生   2013-12-5    |    最后发表: chongdazds   2013-12-6 11:31 2  2635
工信部：彩电出口前十月同比下滑10% [最新新闻]
作者: yes先生   2013-12-5    |    最后发表: yes先生   2013-12-5 11:42 0  2179
苹果市值突破5000亿美元 远远低于分析师预期 [最新新闻]
作者: yes先生   2013-12-3    |    最后发表: fendou_0727   2013-12-3 12:22 1  2633
不看好中移动携手苹果能带来4G的颠覆 [最新新闻]
作者: yes先生   2013-12-3    |    最后发表: yes先生   2013-12-3 12:02 0  2640
明年将有更多开发者支持Windows手机平台 [最新新闻]
作者: yes先生   2013-12-3    |    最后发表: yes先生   2013-12-3 12:01 0  2339
iCE40 FPGA实现环境感知移动设备应用
作者: hua2999   2013-12-2    |    最后发表: bidinghong   2013-12-2 12:40 1  2198
应对未来IC设计挑战EDA工具厂商各出奇招
作者: hua2999   2013-12-2    |    最后发表: yaogen11   2013-12-2 10:27 1  2276
基于高稳定电源虚拟测试系统设计方案
作者: hua2999   2013-12-1    |    最后发表: hua2999   2013-12-1 09:03 0  2582
ARM将继续控制智能机及平板芯片市场趋势？
作者: test1024   2013-11-30    |    最后发表: test1024   2013-11-30 21:27 0  2038
Silicon Labs:持续创新抢滩物联网市场
作者: test1024   2013-11-30    |    最后发表: test1024   2013-11-30 21:25 0  2460
Intel 恐难撼动台积晶圆霸位（转载）
作者: test1024   2013-11-30    |    最后发表: test1024   2013-11-30 21:18 0  2085
Bootloader基础：让你的嵌入式设计具有前瞻性
作者: hua2999   2013-11-30    |    最后发表: bidezhi7777   2013-11-30 21:07 2  2391
TCL搭乘八核芯片 进军高端手机市场
作者: 蓝色幽灵56   2013-11-29    |    最后发表: mfkiwl   2013-11-30 16:41 3  2127
Intel雷电要大变：可充电、PC直连、功耗骤降
作者: hua2999   2013-11-29    |    最后发表: qq137098502   2013-11-30 12:17 4  2117
多输出电源管理芯片降低车载娱乐系统设计难度
作者: hua2999   2013-11-30    |    最后发表: yhg7374   2013-11-30 10:28 2  2393
恩智浦为消费者带来NFC及安全网上支付方式
作者: hua2999   2013-11-29    |    最后发表: hua2999   2013-11-29 16:30 0  2138
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