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电阻 AXIAL ! N: `6 R4 R/ p8 z
无极性电容 RAD 电解电容 RB-
电位器 VR+- 1 l5 W" V7 s8 T1 @7 p
二极管 DIODE 三极管 TO
电源稳压块78和79系列 TO－126H和TO-126V) z/ ^+ e5 G: l, j& C6 D1 c
场效应管 和三极管一样 整流桥 D－44 D－37 D－46
单排多针插座 CON SIP , B4 j+ VN( r
双列直插元件 DIP
晶振 XTAL1 4 [! x# h" z4 x! J. x1 e
电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列
无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4
电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0
电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5
二极管：封装属性为diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率）2 }5 @- s0 \* u' V
三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管）to-3(大功率达林 顿管）* P1 Y: ?% c: ?. @& A
电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等 79系列有7905，7912，7920等 常见的封装属性有to126h和to126v 整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46） 电阻：　AXIAL0.3-AXIAL0.7　　其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4
瓷片电容：RAD0.1-RAD0.。　　其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1
电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般<100uF用 RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6
二极管：　DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4 发光二极管：RB.1/.2
集成块：　DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8 & ]* |7 r2 z$ t' v, z. T
贴片电阻 0603表示的是封装尺寸 与具体阻值没有关系 但封装尺寸与功率有关 通常来说 0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W 0805 1/8W 1206 1/4W
电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是: 0402=1.0x0.5 0603=1.6x0.8 0805=2.0x1.2 1206=3.2x1.6 1210=3.2x2.5 1812=4.5x3.2 2225=5.6x6.5 零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念因此 不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。像电阻，有传统的针插 式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉 或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这 种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板 上了。 关于零件封装我们在前面说过，除了DEVICE。LIB库中的元件外，其它库的元件都已经有了 固定的元件封装，这是因为这个库中的元件都有多种形式：以晶体管为例说明一下： 晶体管是我们常用的的元件之一，在DEVICE。LIB库中，简简单单的只有NPN与PNP之分，但 实际上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3，如果它是NPN的2N3054，则有可能是铁壳的TO-66或TO-5，而学用的CS9013，有TO-92A，TO-92B，还有TO-5，TO-46，TO-5 2等等，千变万化。 还有一个就是电阻，在DEVICE库中，它也是简单地把它们称为RES1和RES2，不管它是100Ω 还是470KΩ都一样，对电路板而言，它与欧姆数根本不相关，完全是按该电阻的功率数来决 定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻，都可以用AXIAL0.3元件封装，而功率数大一点的话 ，可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。现将常用的元件封装整理如下： 电阻类及无极性双端元件 AXIAL0.3-AXIAL1.0 无极性电容 RAD0.1-RAD0.4 有极性电容 RB.2/.4-RB.5/1.0 二极管 DIODE0.4及 DIODE0.7 石英晶体振荡器 XTAL1 晶体管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5) 可变电阻（POT1、POT2） VR1-VR5 当然，我们也可以打开C:\Client98\PCB98\library\advpcb.lib库来查找所用零件的对应封 装。 这些常用的元件封装，大家最好能把它背下来，这些元件封装，大家可以把它拆分成两部分 来记如电阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3，AXIAL翻译成中文就是轴状的，0.3则是该电阻在印 刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil（因为在电机领域里，是以英制单位为主的。同样 的，对于无极性的电容，RAD0.1-RAD0.4也是一样；对有极性的电容如电解电容，其封装为R B.2/.4，RB.3/.6等，其中“.2”为焊盘间距，“.4”为电容圆筒的外径。 对于晶体管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶体管，就用TO—3，中功率的晶体管 ，如果是扁平的，就用TO-220，如果是金属壳的，就用TO-66，小功率的晶体管，就用TO-5 ，TO-46，TO-92A等都可以，反正它的管脚也长，弯一下也可以。 对于常用的集成IC电路，有DIPxx，就是双列直插的元件封装，DIP8就是双排，每排有4个引 脚，两排间距离是300mil,焊盘间的距离是100mil。SIPxx就是单排的封装。等等。 值得我们注意的是晶体管与可变电阻，它们的包装才是最令人头痛的，同样的包装，其管脚 可不一定一样。例如，对于TO-92B之类的包装，通常是1脚为E（发射极），而2脚有可能是 B极（基极），也可能是C（集电极）；同样的，3脚有可能是C，也有可能是B，具体是那个 ，只有拿到了元件才能确定。因此，电路软件不敢硬性定义焊盘名称（管脚名称），同样的 ，场效应管，MOS管也可以用跟晶体管一样的封装，它可以通用于三个引脚的元件。 Q1-B，在PCB里，加载这种网络表的时候，就会找不到节点（对不上）。 在可变电阻上也同样会出现类似的问题；在原理图中，可变电阻的管脚分别为1、W、及2， 所产生的网络表，就是1、2和W，在PCB电路板中，焊盘就是1，2，3。当电路中有这两种元 件时，就要修改PCB与SCH之间的差异最快的方法是在产生网络表后，直接在网络表中，将晶 体管管脚改为1，2，3；将可变电阻的改成与电路板元件外形一样的1，2，3即可。5 l! k' e# z% f( P' T
protel元件封装总结 7 t0 P: f. y* O4 `
零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。
电阻 AXIAL
无极性电容 RAD
电解电容 RB- ' J; q7 d6 T; C
电位器 VR % E: L5 M3 {# j" f2 T( [. S1 D
二极管 DIODE ; L2 r; L1 B/ [& _
三极管 TO
电源稳压块78和79系列 TO－126H和TO-126V
场效应管 和三极管一样 / o% ]# eQ. k4 y+ t$ }
整流桥 D－44 D－37 D－46
单排多针插座 CON SIP
双列直插元件 DIP
晶振 XTAL1 . i+ J! B3 j8 [5 F6 v8 ^7 \, W
电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列
无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4 " E( }& z6 Y! n) ?7 U3 X9 P" Z; G) J
电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0
电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5 ( Z4 x8 W, G+ _: D+ g1 e& w# O; [
二极管：封装属性为diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率） 1 e% q" a) H7 W. D3 }
三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管）to-3(大功率达林
顿管） : S7 \" f0 Q/ A; r! P" n
电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等 % k/ ~! w; O, ne( A
79系列有7905，7912，7920等 4 B, J! O( _5 C2 `+ m
常见的封装属性有to126h和to126v ( \# [. T, f! f. ]9 O
整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）

电阻：　AXIAL0.3-AXIAL0.7　　其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4 4 h( J7 L. V8 g0 e5 S5 k
5 z% N5 q3 B3 k! W- m2 L
瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。　　其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1
( F' p2 M/ u}5 U! [+ y
电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般<100uF用
RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6

二极管：　DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4

发光二极管：RB.1/.2
2 V- j" D1 D- O) f2 M
集成块：　DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8 2 q! ^3 m/ ^9 Q( u2 U1 \, p6 @: zE
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贴片电阻 # C2 b3 ?5 |( ]1 c" Y; e- P- X
0603表示的是封装尺寸 与具体阻值没有关系 G3 o. ]8 K. t; _$ T' c: _
但封装尺寸与功率有关 通常来说
0201 1/20W . A- t( n/ A+ ?- M) a$ H
0402 1/16W
0603 1/10W
0805 1/8W + b* E7 \% @$ P7 aP
1206 1/4W
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电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:
0402=1.0x0.5
0603=1.6x0.8 - a& ^! m7 H( F
0805=2.0x1.2
1206=3.2x1.6
1210=3.2x2.5 ; H, @( C. h. P+ u7 E
1812=4.5x3.2 + w6 K8 \& ]7 l# M: R
2225=5.6x6.5 . M' d6 F* v) d0 ~# h

关于零件封装我们在前面说过，除了DEVICE。LIB库中的元件外，其它库的元件都已经有了 / t( w5 w9 G2 E3 b
固定的元件封装，这是因为这个库中的元件都有多种形式：以晶体管为例说明一下：
晶体管是我们常用的的元件之一，在DEVICE。LIB库中，简简单单的只有NPN与PNP之分，但
实际上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3，如果它是NPN的2N3054，则有
可能是铁壳的TO-66或TO-5，而学用的CS9013，有TO-92A，TO-92B，还有TO-5，TO-46，TO-5 . J6 |# O% n2 }
2等等，千变万化。 8 c1 X' D1 T) \# ^. I
还有一个就是电阻，在DEVICE库中，它也是简单地把它们称为RES1和RES2，不管它是100Ω . p1 |* ~) E1 j
还是470KΩ都一样，对电路板而言，它与欧姆数根本不相关，完全是按该电阻的功率数来决
定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻，都可以用AXIAL0.3元件封装，而功率数大一点的话
，可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。现将常用的元件封装整理如下：
电阻类及无极性双端元件 AXIAL0.3-AXIAL1.0 , `5 l# l$ u9 k0 h
无极性电容 RAD0.1-RAD0.4
有极性电容 RB.2/.4-RB.5/1.0 8 ?' U7 W- h/ P& E1 M, t
二极管 DIODE0.4及 DIODE0.7 : RI8 o& Y6 d$ g1 Z
石英晶体振荡器 XTAL1 # G9 i' R% q7 B& O) q
晶体管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5) _. y" U- [l+ A
可变电阻（POT1、POT2） VR1-VR5
当然，我们也可以打开C:\Client98\PCB98\library\advpcb.lib库来查找所用零件的对应封 " A% K2 D9 C* }9 K, i
装。 1 t& J& a; C( N& [* [
这些常用的元件封装，大家最好能把它背下来，这些元件封装，大家可以把它拆分成两部分 " f2 V0 r7 ^N1 Y5 q, I
来记如电阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3，AXIAL翻译成中文就是轴状的，0.3则是该电阻在印
刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil（因为在电机领域里，是以英制单位为主的。同样
的，对于无极性的电容，RAD0.1-RAD0.4也是一样；对有极性的电容如电解电容，其封装为R ( S1 \( p$ R) A2 \+ [
B.2/.4，RB.3/.6等，其中“.2”为焊盘间距，“.4”为电容圆筒的外径。
对于晶体管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶体管，就用TO—3，中功率的晶体管 - b) M! {, N4 m! `6 u0 Y6 B5 Q
，如果是扁平的，就用TO-220，如果是金属壳的，就用TO-66，小功率的晶体管，就用TO-5 : E0 ?' H( A# Z2 f3 \( ]* K0 @
，TO-46，TO-92A等都可以，反正它的管脚也长，弯一下也可以。 1 F* M7 _6 k: t
对于常用的集成IC电路，有DIPxx，就是双列直插的元件封装，DIP8就是双排，每排有4个引 t5 N' \+ e% ^) _& Y' u
脚，两排间距离是300mil,焊盘间的距离是100mil。SIPxx就是单排的封装。等等。 % d# A) [0 p$ n7 u/ l0 M
值得我们注意的是晶体管与可变电阻，它们的包装才是最令人头痛的，同样的包装，其管脚 5 q5 j% ~( Ut: a8 GV# Y
可不一定一样。例如，对于TO-92B之类的包装，通常是1脚为E（发射极），而2脚有可能是 6 T9 ]% G( g1 O, j' `
B极（基极），也可能是C（集电极）；同样的，3脚有可能是C，也有可能是B，具体是那个 / l) A' X8 D2 Y6 t# |$ w
，只有拿到了元件才能确定。因此，电路软件不敢硬性定义焊盘名称（管脚名称），同样的 # i- j$ k& Q) @! n5 c8 `& s9 B
，场效应管，MOS管也可以用跟晶体管一样的封装，它可以通用于三个引脚的元件。 & {& e5 _% ?6 z% ]. M
Q1-B，在PCB里，加载这种网络表的时候，就会找不到节点（对不上）。
在可变电阻上也同样会出现类似的问题；在原理图中，可变电阻的管脚分别为1、W、及2， 9 T" u' j4 ~7 e$ j/ M
所产生的网络表，就是1、2和W，在PCB电路板中，焊盘就是1，2，3。当电路中有这两种元 7 A, g% o$ L0 U" }" i; V1 H8 K/ T
件时，就要修改PCB与SCH之间的差异最快的方法是在产生网络表后，直接在网络表中，将晶 ) p) R, j$ J1 o+ f& \' V
体管管脚改为1，2，3；将可变电阻的改成与电路板元件外形一样的1，2，3即可。