SMT110个必知问题!

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1. 一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃;. I2 Q' B/ y9 k
2. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀;
3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37;M8 ?7 t# f: v7 V
4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。$ d6 H# O; |5 R7 ]" ^% M
5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。3 H( s: S- `4 L* J6 o
6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1;
7. 锡膏的取用原则是先进先出;
8. 锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温﹑搅拌;7 e+ a+ e% K: A9 n& g; Q
9. 钢板常见的制作方法为﹕蚀刻﹑激光﹑电铸;% K- K- y+ j' S7 h# z6 X
10. SMT的全称是Surface mount(或mounting) technology,中文意思为表面粘着（或贴装）技术;
11. ESD的全称是Electro-static discharge, 中文意思为静电放电;5 E/ n7 r! s& G8 I" M6 {
12. 制作SMT设备程序时, 程序中包括五大部分, 此五部分为PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data;
13. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217C;! A$ ~3 O7 }1 d& C
14. 零件干燥箱的管制相对温湿度为 < 10%;! e" v! v7 ?3 a# }
15. 常用的被动元器件(Passive Devices)有：电阻、电容、点感（或二极体）等；主动元器件(Active Devices)有：电晶体、IC等;
16. 常用的SMT钢板的材质为不锈钢;* u1 @+ G. d. ~% P
17. 常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm);
18. 静电电荷产生的种类有摩擦﹑分离﹑感应﹑静电传导等﹔静电电荷对电子工业的影响为﹕ESD失效﹑静电污染﹔静电消除的三种原理为静电中和﹑接地﹑屏蔽。
19. 英制尺寸长x宽0603= 0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm;. z% f. q" Q" J2 G' m; X
20. 排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4 个回路,阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF =1X10-6F;5 i$ p. z0 n6 _: r8 a" m# l9 p
21. ECN中文全称为﹕工程变更通知单﹔SWR中文全称为﹕特殊需求工作单﹐ 必须由各相关部门会签, 文件中心分发, 方为有效;
22. ５S的具体内容为整理﹑整顿﹑清扫﹑清洁﹑素养;
23. PCB真空包装的目的是防尘及防潮;! `. S% `7 D6 S8 }+ ?8 u& N
24. 品质政策为﹕全面品管﹑贯彻制度﹑提供客户需求的品质﹔全员参与﹑及时处理﹑以达成零缺点的目标;
25. 品质三不政策为﹕不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品;
26. QC七大手法中鱼骨查原因中４M1H分别是指（中文）: 人 ﹑机器﹑物料﹑方法﹑环境;
27. 锡膏的成份包含﹕金属粉末﹑溶济﹑助焊剂﹑抗垂流剂﹑活性剂﹔按重量分﹐金属粉末占85-92%﹐按体积分金属粉末占50%﹔其中金属粉末主要成份为锡和铅, 比例为63/37﹐熔点为183℃;
28. 锡膏使用时必须从冰箱中取出回温, 目的是﹕让冷藏的锡膏温度回复常温﹐以利印刷。如果不回温则在PCBＡ进Reflow后易产生的不良为锡珠;
29. 机器之文件供给模式有﹕准备模式﹑优先交换模式﹑交换模式和速接模式;4 p" ]! a1 x2 F0 i6 x5 n, c
30. SMT的PCB定位方式有﹕真空定位﹑机械孔定位﹑双边夹定位及板边定位;" c- f# M. ^% X! j- T
31. 丝印（符号）为272的电阻，阻值为 2700Ω ，阻值为4.8MΩ的电阻的符号（丝印）为485;4 q" s9 A% T: P, s- ^
32. BGA本体上的丝印包含厂商﹑厂商料号﹑ 规格和Datecode/(Lot No)等信息;4 w/ b5 i" ^# x; z# i
33. 208pinQFP的pitch为0.5mm ;( `1 |* \5 e' X
34. QC七大手法中, 鱼骨图强调寻找因果关系;$ D) v/ ^2 O- X. l
37. CPK指: 目前实际状况下的制程能力;3 {) F3 D' A5 k- C" Y
38. 助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作;
39. 理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系;
40. RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线;; N% g4 M5 ]9 R; A
41.我们现使用的PCB材质为FR-4;
42. PCB翘曲规格不超过其对角线的0.7%;
43. STENCIL 制作激光切割是可以再重工的方法;5 H% s, @/ n( w" c
44. 目前计算机主板上常被使用之BGA球径为0.76mm;6 h2 ~' T: _9 ?4 e]6 w" H. ]1 S
45. ABS系统为绝对坐标;4 q6 J5 e, }# g1 S$ @# ?
46. 陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为±10%;6 k( W* Qo& Z' Q; X" f4 m
47. Panasert松下全自动贴片机其电压为3Ø200±10VAC;9 J2 j0 u4 D$ @: T: A
48. SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸, ７寸;
49. SMT一般钢板开孔要比PCB PAD 小4um可以防止锡球不良之现象;
50. 按照《PCBA检验规》范当二面角＞９０度时表示锡膏与波焊体无附着性;
51. IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿;* q2 b# N# ~' a1 |" Y* ^
52. 锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10% ,50%:50%;( i5 U* r/ v, U% C$ ?2 E
53.早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期之军用及航空电子领域;
54.目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为: 63Sn+37Pb;3 I9 o9 ?+ V' L
55.常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm;$ _8 r/ C& t* s9 J5 u% H7 z1 o( X( F
56. 在1970年代早期,业界中新门一种SMD, 为“密封式无脚芯片载体”, 常以HCC简代之; 57. 符号为272之组件的阻值应为2.7K欧姆;6 q3 J) X! I5 Q9 {. a3 _8 B" hX
58. 100NF组件的容值与0.10uf相同;; `0 x4 t: Y( H4 F
59. 63Sn+37Pb之共晶点为183℃;
60. SMT使用量最大的电子零件材质是陶瓷;3 i/ Nd& j% R. v
61. 回焊炉温度曲线其曲线最高温度215C最适宜;; e; {- j' I3 n' C
62. 锡炉检验时，锡炉的温度245C较合适;
63. SMT零件包装其卷带式盘直径13寸,7寸;- O1 g+ I) t0 N2 DA0 Y
64. 钢板的开孔型式方形﹑三角形﹑圆形,星形,本磊形;
65. 目前使用之计算机边PCB, 其材质为: 玻纤板;
66. Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于何种基板陶瓷板;! E+ W0 r; {, L6 A
67. 以松香为主之助焊剂可分四种: R﹑RA﹑RSA﹑RMA;9 Z1 O1 r1 [2 U" r$ g- Y" |
68. SMT段排阻有无方向性无;
69. 目前市面上售之锡膏，实际只有4小时的粘性时间;
70. SMT设备一般使用之额定气压为5KG/cm2;
71. 正面PTH, 反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式扰流双波焊;
72. SMT常见之检验方法: 目视检验﹑X光检验﹑机器视觉检验
73. 铬铁修理零件热传导方式为传导+对流;
74. 目前BGA材料其锡球的主要成Sn90 Pb10;, ^9 S5 k' W; e8 B
75. 钢板的制作方法雷射切割﹑电铸法﹑化学蚀刻;
76. 迥焊炉的温度按: 利用测温器量出适用之温度;" B7 ]8 I7 hA! ~8 p) [
77. 迥焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是零件固定于PCB上;
78. 现代质量管理发展的历程TQC-TQA-TQM;
79. ICT测试是针床测试;w; K& H8 |* l1 ]) y+ h
80. ICT之测试能测电子零件采用静态测试;9 m$ L* S- U8 V8 P) v* S
81. 焊锡特性是融点比其它金属低﹑物理性能满足焊接条件﹑低温时流动性比其它金属好;
82. 迥焊炉零件更换制程条件变更要重新测量测度曲线;3 @2 Y0 {3 x. g$ ]& D) L0 o0 J9 T' w
83. 西门子80F/S属于较电子式控制传动;
84. 锡膏测厚仪是利用Laser光测: 锡膏度﹑锡膏厚度﹑锡膏印出之宽度;2 P8 g% R' V! ~8 c: v
85. SMT零件供料方式有振动式供料器﹑盘状供料器﹑卷带式供料器;
86. SMT设备运用哪些机构: 凸轮机构﹑边杆机构 ﹑螺杆机构﹑滑动机构;
87. 目检段若无法确认则需依照何项作业BOM﹑厂商确认﹑样品板;4 C" c1 o1 _& _( a# }8 N
88. 若零件包装方式为12w8P, 则计数器Pinth尺寸须调整每次进8mm;
89.迥焊机的种类: 热风式迥焊炉﹑氮气迥焊炉﹑laser迥焊炉﹑红外线迥焊炉;
90. SMT零件样品试作可采用的方法﹕流线式生产﹑手印机器贴装﹑手印手贴装;+ F. m( by$ U* ~3 X& S0 E
91. 常用的MARK形状有﹕圆形,“十”字形 ﹑正方形,菱形,三角形,万字形;, H4 I- B( i4 f
92. SMT段因Reflow Profile设置不当, 可能造成零件微裂的是预热区﹑冷却区;, d% k4 P, D2 z+ I9 Y/ d* n
93.SMT段零件两端受热不均匀易造成﹕空焊﹑偏位﹑墓碑;0 e0 D$ n- l2 X3 ?7 B. C4 z
94. SMT零件维修的工具有﹕烙铁﹑热风拔取器﹑吸锡枪,镊子;) E' U3 w2 G0 ^3 E# J
95. QC分为﹕IQC﹑IPQC﹑.FQC﹑OQC;+ O$ F7 m" H8 B/ k9 y& J
96. 高速贴片机可贴装电阻﹑电容﹑ IC﹑.晶体管;; T- t- s2 t, J3 f; U' |8 J. m
97. 静电的特点﹕小电流﹑受湿度影响较大;/ Y" L4 p/ [6 x% x3 t
98. 高速机与泛用机的Cycle time应尽量均衡;$ b" E9 q; N$ e
99. 品质的真意就是第一次就做好;
100. 贴片机应先贴小零件，后贴大零件;$ \7 O4 v% z! o/ J& Q3 H; K
101. BIOS是一种基本输入输出系统，全英文为：Base Input/Output System;v. h9 _$ F' p9 y- k
102. SMT零件依据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种;
103. 常见的自动放置机有三种基本型态, 接续式放置型, 连续式放置型和大量移送式放置机;
104. SMT制程中没有LOADER也可以生产;
105. SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机;
106. 温湿度敏感零件开封时, 湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色,零件方可使用;, V9 d% \3 \% M" B& i/ L
107. 尺寸规格20mm不是料带的宽度;1 z, l* MH, V3 g4 I
108.制程中因印刷不良造成短路的原因﹕- l7 M' A2 I* L" Y# @0 L& i
  a. 锡膏金属含量不够，造成塌陷
  b. 钢板开孔过大，造成锡量过多
  c. 钢板品质不佳，下锡不良，换激光切割模板
  d. Stencil背面残有锡膏，降低刮刀压力，采用适当的VACCUM和SOLVENT
109.一般回焊炉Profile各区的主要工程目的:
a.预热区；工程目的：锡膏中容剂挥发。# ^^6 {/ b% ?' r, g
b.均温区；工程目的：助焊剂活化，去除氧化物；蒸发多余水份。6 D% ?. a7 F9 s4 n- s' \- i$ j# B! n1 S
c.回焊区；工程目的：焊锡熔融。2 Y8 t# `" ?+ y7 y
d.冷却区；工程目的：合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体;& ~" ]; o% y" A; Q- l1 o
110. SMT制程中，锡珠产生的主要原因﹕PCB PAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、Profile曲线上升斜率过大，锡膏坍塌、锡膏粘度过低。