PCB的几种表面工艺处理方式！

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在PCB的几种表面处理方式中，热风整平最为常用，而镀金会带来氰化物污染，用得较少。* |4 e+ l' M" J+ t/ _$ d' w
（1）热风整平
该工艺是指在PCB最终裸露金属表面覆盖63/37的锡铅合金。热风整平锡铅合金镀层的厚度要求为12.7um至38.1um。热风整平工艺对于控制其镀层的厚度和焊盘图形较为困难，不推荐使用于有细脚距元件的PCB，原因是细脚距元件（≤0.4mm）对焊盘平整度要求高 ；热风整平工艺的热冲击可能会导致PCB翘曲，厚度小于0.7mm的超薄PCB不推荐采用该表面处理方式。% X9 j7 A( r/ I# U' R5 e7 H6 o8 w5 k
（2）化镍浸金, ~3 F9 R: g7 h% S; y0 }2 T+ O
化镍浸金俗称化学镍金，PCB的铜金属面采用非电解镍层厚度为2.5um~5.0um，浸金（99.9%的纯金）层的厚度为0.08um~0.23um。因能提供较为平整的表面，此工艺适于细脚距元件的PCB。
（3）有机可焊性保护层
此工艺是指在裸露的PCB铜表面用特定的有机物进行表层覆盖，目前唯一推荐的该有机保护层为Enthone's Entek Plus Cu-106A，其厚度要求为0.2um～ 0.5um， 因其能提供非常平整的PCB表面，尤其适合于密脚距PCB。
（4）选择性镀金) B& \3 q' S: `, \$ {
选择性镀金表面处理是指在PCB铜表面先用涂敷镍层， 后电镀金层。镍层的厚度为2.5～5.0微米， 金层的厚度为0.8～1.3微米。“金手指”一般采用此表面处理方式。