SMT简介！

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SMT 是Surface mount technology的简写，意为表面贴装技术。3 {* q4 z. R# G6 o
亦即是无需对PCB钻插装孔而直接将元器件贴焊到PCB表面规定位置上的装联技术。9 _3 b& V$ R; p, r
SMT的特点
从上面的定义上，我们知道SMT是从传统的穿孔插装技术（THT）发展起来的，但又区别于传统的THT。那么，SMT与THT比较它有什么优点呢？下面就是其最为突出的优点：# O, _/ o- W& E0 F: Z9 b& D) d/ S& C
1. 组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
2. 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。
3. 高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 " |# C( c/ a0 {
4. 易于实现自动化，提高生产效率。
5. 降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。
采用表面贴装技术(SMT)是电子产品业的趋势
  我们知道了SMT的优点，就要利用这些优点来为我们服务，而且随着电子产品的微型化使得THT无法适应产品的工艺要求。因此，SMT是电子装联技术的发展趋势。其表现在：# ~' H- w; `. S* v% a% ~
1. 电子产品追求小型化，使得以前使用的穿孔插件元件已无法适应其要求。
2. 电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)因功能强大使引脚众多，已无法做成传统的穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件的封装。
3. 产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。
4. 电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。8 ]3 d5 c% j% p
5. 电子产品的高性能及更高装联精度要求。
6. 电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。4 f) B( x$ m9 T9 b/ G
SMT有关的技术组成
SMT从70年代发展起来，到90年代广泛应用的电子装联技术。由于其涉及多学科领域，使其在发展初其较为缓慢，随着各学科领域的协调发展，SMT在90年代得到讯速发展和普及，预计在21世纪SMT将成为电子装联技术的主流。下面是SMT相关学科技术。
· 电子元件、集成电路的设计制造技术 ! {2 P6 v7 v/ q4 h$ [E9 e7 b
· 电子产品的电路设计技术 ) F$ f+ _) @5 [3 P
· 电路板的制造技术
· 自动贴装设备的设计制造技术
· 电路装配制造工艺技术 + R: T. I, N" A6 `9 z- G- a( B
装配制造中使用的辅助材料的开发生产技术