【转载！问高手！】信号跨区走线的另外一种策略

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信号跨区走线的另外一种策略& [$ R8 a5 y3 U
当信号参考电源平面时，由于电源平面经常被分割，致使信号不得不跨区走线，这时，大多采用的方法是在两个区域间用电容连接作为回流路径；这个暂不做讨论；1 c" C* D5 @! \% _; y$ A- ~
这里我们讨论的是另外一种方法;
假设叠层结构如下图所示：







2007-10-9 20:28 上传
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信号 Signal X 从源IC 脚 出来 走TOPLayer（参考GND） 经VIA到内层（参考电源 POWER 平面）；再由内层经VIA 到TOP Layer到目的IC 脚；
由于POWER层 被分割，致使该信号Signal X 跨区走线；-----（这里参考平面由GND 换到电源POWER 产生的影响 暂时忽略；严格来说应该在 VIA 就近放置一电容连接该电源于地之间）; r# Em7 ?/ q1 q3 A
策略如下：8 A; @7 \) y* l6 b- g. v* e
因为TOP 参考GND; 经VIA到内层后，在该层增加一条行的GND线 做回流路径； 示意如图：2 B6 Ky% A5 o/ M% \/ ^$ v







2007-10-9 20:28 上传
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讨论： 这个情况下，对于信号的完整性的影响 如何？
个人认为，此方法可行，保持了参考平面的连续性，还可以避免由于跨接电容引起的噪声；可以满足信号的完整性要求，也省去了跨区的电容； 1 H. J6 \& D! s. \1 A
有个问题就是：这种情况下，如果对该信号的阻抗匹配有严格要求时， GND与信号的间距以及GND线宽不容易确定；在这种情况下，应该怎么确定哪？ 希望大家都来说说自己的看法。