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求助：敷铜后添加via

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发表于 2013-3-29 18:30:41 | 显示全部楼层 |阅读模式

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我使用PADS 2005SP2 在PCB LAYOUT中双面板BOTTOM层和TOP层都要覆铜，想用过孔连接tom和bottom的地铜。4 n( w1 A7 ~: g& ]4 r* @

选中地网络，点右键的menu选add via增加过孔后，结果显示飞线，在过孔和其它地之间重新连线才去掉，为何不能直接在加过孔时就认定已经连接到地？

在在线盼答案！O' U+ J) [' G) o4 i2 L
+ K! A7 s; X& o2 g1 p. D8 L0 n: ?
[ 本帖最后由 lailxn 于 2008-9-2 16:57 编辑 ]

《《《点击这里展开全文》》》

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