PCB电磁兼容技术—设计实践

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2008-9-3 12:23 上传
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本书从工程实践的角度研究分析了要实现电子产品电磁兼容需要在PCB设计阶段解决的一些问题。全书共分9个章节。第1章简要介绍电磁兼容标准和PCB设计基础知识；第2章介绍了在数字电路设计时需要的旁路、去耦和储能等设计措施；第3章介绍了走线特性阻抗及传输线端接技术；第4章介绍了数字单板中特殊的信号线——时钟设计；第5章介绍了单板上电源的设计问题；第6章介绍了接地技术及PCB上实现的接地问题；第7章介绍了在PCB单板上实现的静电防护设计；第8章介绍了PCB上的孔、连接器的设计问题；第9章介绍了设计大面积单板背板、底板等的特殊设计要点。在介绍设计知识要点的同时，作者将真实产品中出现的典型问题整理成案例，分别放在相应的章节里，他山之石，供读者借鉴。附录部分，介绍了一些整机产品解决电磁兼容试验项目的思路和对策，并且将PCB设计中的一些常见问题评审要素，以评审大纲的形式提供给读者，供硬件设计、PCB设计和质量保证人员自查、设计评审时使用。
本书集实践和理论于一体，概括了数字电路印制电路板电磁兼容性设计的重点，适合那些涉及系统设计、逻辑设计、硬件设计、PCB布局的工程技术人员，同时适合测试工程师和技师，从事机电产品、加工、制造和兼容调试工作的人员，电磁兼容设计工程师，以及负责对硬件工程设计进行管理和质量控制的人员阅读参考。


目录
序
绪言
第1章 电磁兼容和PCB设计
1.1 电磁兼容性标准
1.2 硬件开发简介
1.3 电磁兼容和PCB
1.4 PCB设计
第2章 旁路、去耦和储能
2.1 电容
2.2 PCB板上电容的应用
第3章 单板传输线设计
3.1 阻抗和特性阻抗
3.2 传输线
第4章 单板时钟部分的设计
4.1 基本原理
4.2 PCB设计不当导致时钟问题
4.3 时钟系统的EMC设计
第5章 单板电源部分设计
第6章 接地设计
第7章 静电防护设计
第8章 单板上孔、连接器的设计
第9章 背板设计
附录A 分贝的概念
附录B 解决系统EMC问题的思路
附录C PCB电磁兼容设计评审大纲
附录D 名词术语
参考文献

[ 本帖最后由 lxwuming 于 2008-9-3 12:24 编辑 ]










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