SMT基本名词解释

2dmin

SMT基本名词解释 / T" i9 ^7 t; OM4 P8 Y
A
Accuracy(精度)： 测量结果与目标值之间的差额。 + b' X" ~% T0 J/ G- {, C2 @5 ~. p
8 a/ q/ y- H& k0 |( {" n: [7 g
Additive Process(加成工艺)：一种制造PCB导电布线的方法,通过选择性的在板层上沉淀导电材料(铜、锡等)。 5 fg" z0 r7 U- z

Adhesion(附着力)： 类似于分子之间的吸引力。

Aerosol(气溶剂)： 小到足以空气传播的液态或气体粒子。 + v}7 WUs- @& `
- m8 ^" [/ N) l+ o, [, f2 a
Angle of attack(迎角)：丝印刮板面与丝印平面之间的夹角。 # X& k& }! B3 A+ c7 |

Anisotropic adhesive(各异向性胶)：一种导电性物质,其粒子只在Z轴方向通过电流。 8 z4 }5 h' R. a$ g) D
% r$ x: |A4 |2 g( }. Y
Annular ring(环状圈)：钻孔周围的导电材料。 1 c5 h( t. Q( \# F' N9 _4 R
) `; s1 M2 x( w1 u
Application specific integrated circuit (ASIC特殊应用集成电路)：客户定做得用于专门用途的电路。
/ B- i: g! zK, r) I! ^
Array(列阵)：一组元素,比如：锡球点,按行列排列。

Artwork(布线图)：PCB的导电布线图,用来产生照片原版,可以任何比例制作,但一般为 3:1或4:1。
; b* ~1 g8 t. m+ B: A
Automated test equipment (ATE自动测试设备)：为了评估性能等级,设计用于自动分析功能或静态参数的设备,也用于故障离析。 " z; {: x! T* R- PwA

Automatic optical inspection (AOI自动光学检查)：在自动系统上,用相机来检查模型或物体。 6 }# N7 E7 K) g

8 Y* j1 T+ m" M; x% S2 W9 |: U
B 1 n2 P5 b; [6 F1 K$ N

Ball grid array (BGA球栅列阵)：集成电路的包装形式,其输入输出点是在元件底面上按栅格样式排列的锡球。

Blind via(盲通路孔)：PCB的外层与内层之间的导电连接,不继续通到板的另一面。 . ?$ _- v; E6 J. V1 x! S# P

Bond lift-off(焊接升离)：把焊接引脚从焊盘表面(电路板基底)分开的故障。

Bonding agent(粘合剂)：将单层粘合形成多层板的胶剂。
' G/ I5 L" b! Q" [( l. S
Bridge(锡桥)：把两个应该导电连接的导体连接起来的焊锡,引起短路。 3 v+ J- j8 n! Mr

Buried via(埋入的通路孔)：PCB的两个或多个内层之间的导电连接(即,从外层看不见的)。
; ]' `! l$ pz; r* s
C

CAD/CAM system(计算机辅助设计与制造系统)：计算机辅助设计是使用专门的软件工具来设计印刷电路结构;计算机辅助制造把这种设计转换成实际的产品。这些系统包括用于数据处理和储存的大规模内存、用于设计创作的输入和把储存的信息转换成图形和报告的输出设 + }/ W, x2 f* J# t$ A& R
备 5 T( Y$ n/ C2 a5 m; B) p3 B( F
Capillary action(毛细管作用)：使熔化的焊锡,逆着重力,在相隔很近的固体表面流动的一种自然现象。

Chip on board (COB板面芯片)：一种混合技术,它使用了面朝上胶着的芯片元件,传统上通过飞线专门地连接于电路板基底层。
8 I0 h$ Q! z& i% x5 Q
Circuit tester(电路测试机)：一种在批量生产时测试PCB的方法。包括：针床、元件引脚脚印、导向探针、内部迹线、装载板、空板、和元件测试。 8 m( t1 v9 ?. e

Cladding(覆盖层)：一个金属箔的薄层粘合在板层上形成PCB导电布线。 0 O3 G$ y5 }n* ?& Z! G* n. y3 F
( E2 D" |) F# e) {% K
Coefficient of the thermal expansion(温度膨胀系数)：当材料的表面温度增加时,测量到的每度温度材料膨胀百万分率(ppm)
: Z! n$ f$ p: d0 K
Cold cleaning(冷清洗)：一种有机溶解过程,液体接触完成焊接后的残渣清除。 " x( A* ?$ t8 [! n

Cold solder joint(冷焊锡点)：一种反映湿润作用不够的焊接点,其特征是,由于加热不足或清洗不当,外表灰色、多孔。

Component density(元件密度)：PCB上的元件数量除以板的面积。 $ @- Y0 G& Z$ }6 E~5 WR6 c" ]

Conductive epoxy(导电性环氧树脂)：一种聚合材料,通过加入金属粒子,通常是银,使其通过电流。 % ^: O9 E7 B# v2 M# u* {x
6 M! c: k6 F. R7 W
Conductive ink(导电墨水)：在厚胶片材料上使用的胶剂,形成PCB导电布线图。

Conformal coating(共形涂层)：一种薄的保护性涂层,应用于顺从装配外形的PCB。

Copper foil(铜箔)：一种阴质性电解材料,沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔, 它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层,接受印刷保护层,腐蚀后形成电路图样。

Copper mirror test(铜镜测试)：一种助焊剂腐蚀性测试,在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。 $ L( X0 I9 X$ ^k$ B% {# n8 y9 h
" ^+ P3 }9 }- h) }7 z1 h
Cure(烘焙固化)：材料的物理性质上的变化,通过化学反应,或有压/无压的对热反应。

Cycle rate(循环速率)：一个元件贴片名词,用来计量从拿取、到板上定位和返回的机器速度,也叫测试速度。 + K' L+ p: ?0 r% B- n( H

D 8 y7 ki2 N) @0 G4 q
Data recorder(数据记录器)：以特定时间间隔,从着附于PCB的热电偶上测量、采集温度的设备。 # R& O( B4 J* z! Z9 T

Defect(缺陷)：元件或电路单元偏离了正常接受的特征。

Delamination(分层)：板层的分离和板层与导电覆盖层之间的分离。 + ~3 u+ _9 c" f8 c5 s" r
$ i|: J0 V. L: q3 `, @! i
Desoldering(卸焊)：把焊接元件拆卸来修理或更换,方法包括：用吸锡带吸锡、真空(焊锡吸管)和热拔。

Dewetting(去湿)：熔化的焊锡先覆盖、后收回的过程,留下不规则的残渣。 / P5 c, Y, r; m1 j( t. e

DFM(为制造着想的设计)：以最有效的方式生产产品的方法,将时间、成本和可用资源考虑在内。 + w! [: D5 X9 _) a6 y- q' S% R

Dispersant(分散剂)：一种化学品,加入水中增加其去颗粒的能力。

Documentation(文件编制)：关于装配的资料,解释基本的设计概念、元件和材料的类型与数量、专门的制造指示和最新版本。使用三种类型：原型机和少数量运行、标准生产线和/或生产数量、以及那些指定实际图形的政府合约。 * _- S4 c5 T7 [$ f
& J5 ]3 Q9 c7 \& i5 o" [/ {
Downtime(停机时间)：设备由于维护或失效而不生产产品的时间。 8 W6 i# j% t2 u( x# ?# |/ K

Durometer(硬度计)：测量刮板刀片的橡胶或塑料硬度。

E # j/ m& E9 ~) l" R" _$ B

Environmental test(环境测试)：一个或一系列的测试,用于决定外部对于给定的元件包装或装配的结构、机械和功能完整性的总影响。
Eutectic solders(共晶焊锡)：两种或更多的金属合金,具有最低的熔化点,当加热时,共晶合金直接从固态变到液态,而不经过塑性阶段。


/ H. S& ?. Wl+ r9 t
F 5 o3 Jg0 M/ F$ o


Fabrication()：设计之后装配之前的空板制造工艺,单独的工艺包括叠层、金属加成/减去、钻孔、电镀、布线和清洁。 $ i: Z, k`) i
+ J0 q6 m! _. M, {3 ^' |% b0 \
Fiducial(基准点)：和电路布线图合成一体的专用标记,用于机器视觉,以找出布线图的方向和位置。 9 c& ow0 D6 Y- |$ p
' M* i& l, x( Z. o0 B2 _
Fillet(焊角)：在焊盘与元件引脚之间由焊锡形成的连接。即焊点。

Fine-pitch technology (FPT密脚距技术)：表面贴片元件包装的引脚中心间隔距离为0.025"(0.635mm)或更少。 0 r$ X/ ^; N: |# R3 ]
$ p2 C; d; x% x& [6 w# \+ w( K' t' y
Fixture(夹具)：连接PCB到处理机器中心的装置。

Flip chip(倒装芯片)：一种无引脚结构,一般含有电路单元。 设计用于通过适当数量的位于其面上的锡球(导电性粘合剂所覆盖),在电气上和机械上连接于电路。
7 w/ C9 I|( Q+ Q1 E( P0 X
Full liquidus temperature(完全液化温度)：焊锡达到最大液体状态的温度水平,最适合于良好湿润。

Functional test(功能测试)：模拟其预期的操作环境,对整个装配的电器测试。


G ) J: l+ D% ~! ~b; |0 B

Golden boy(金样)：一个元件或电路装配,已经测试并知道功能达到技术规格,用来通过比较测试其它单元。 7 m8 h0 P4 C$ I/ z; o7 t, w

H
( x( J, cU5 j" U, E- ?1 G( I- H- _
Halides(卤化物)：含有氟、氯、溴、碘或砹的化合物。是助焊剂中催化剂部分,由于其腐蚀性,必须清除。 ( u0 r4 V* B( @

Hard water(硬水)：水中含有碳酸钙和其它离子,可能聚集在干净设备的内表面并引起阻塞。 ( O1 U, ?8 d+ ?- s" P2 g. p

Hardener(硬化剂)：加入树脂中的化学品,使得提前固化,即固化剂。 " V: N+ U5 y& O1 z
' t, v( V9 t& }0 k+ U

I

In-circuit test(在线测试)：一种逐个元件的测试,以检验元件的放置位置和方向。 + M+ c6 h: |$ E' @) j, F

A) \6 A6 i: \$ ]/ ^# z
J 1 e& R: C) y% [" ^- P1 g
. }! @* S" w7 N
Just-in-time (JIT刚好准时)：通过直接在投入生产前供应材料和元件到生产线,以把库存降到最少。 # W, I" l. t4 ]" E% N3 N

" ^! v) ]/ q5 j. H! G
L 5 E. `& u! g7 k) Y! a

Lead configuration(引脚外形)：从元件延伸出的导体,起机械与电气两种连接点的作用。 1 c/ T! K) m1 j/ F& y3 K
: i5 U$ K: m! y7 c4 k. A
Line certification(生产线确认)：确认生产线顺序受控,可以按照要求生产出可靠的PCB。 : X! b" O7 l9 d5 {# aL8 }
) _" F% Sf9 J
; K8 K" A& T% w6 q" R) T
M " j1 f' y7 Jw% K. c2 y3 ]

Machine vision(机器视觉)：一个或多个相机,用来帮助找元件中心或提高系统的元件贴装精度。 * O1 U! |' C2 e% B

Mean time between failure (MTBF平均故障间隔时间)：预料可能的运转单元失效的平均统计时间间隔,通常以每小时计算,结果应该表明实际的、预计的或计算的。

! [3 y8 u* i! e9 v; w8 y. D+ r
N

Nonwetting(不熔湿的)：焊锡不粘附金属表面的一种情况。由于待焊表面的污染,不熔湿的特征是可见基底金属的裸露。 7 @; [+ Y; H% b
5 c- t: t- A# t0 c% A& d* _
* ~7 t' }8 U0 R- a
O
7 N/ P1 R0 C! x/ o
Omegameter(奥米加表)：一种仪表,用来测量PCB表面离子残留量,通过把装配浸入已知高电阻率的酒精和水的混合物,其后,测得和记录由于离子残留而引起的电阻率下降。
Open(开路)：两个电气连接的点(引脚和焊盘)变成分开,原因要不是焊锡不足,要不是连接点引脚共面性差。
% P" d% r. O; p8 L9 z- U
Organic activated (OA有机活性的)：有机酸作为活性剂的一种助焊系统,水溶性的。 8 _; g. O" }?0 h- C
9 r* v' i2 f* q
P 2 k/ D$ [% K* W4 Q
- n5 _- f2 Y7 R
Packaging density(装配密度)：PCB上放置元件(有源/无源元件、连接器等)的数量;表达为低、中或高。 ) l$ `& i' k/ O# q" T

Photoploter(相片绘图仪)：基本的布线图处理设备,用于在照相底片上生产原版PCB布线图 (通常为实际尺寸)。
2 X4 Q2 r7 n( O# C7 {0 E; a
Pick-and-place(拾取-贴装设备)：一种可编程机器,有一个机械手臂,从自动供料器拾取元件,移动到PCB上的一个定点,以正确的方向贴放于正确的位置。

Placement equipment(贴装设备)：结合高速和准确定位地将元件贴放于PCB的机器,分为三种类型：SMD的大量转移、X/Y定位和在线转移系统,可以组合以使元件适应电路板设计。


R
1 e, D! D" L- n& K
Reflow soldering(回流焊接)：通过各个阶段,包括：预热、稳定/干燥、回流峰值和冷却,把表面贴装元件放入锡膏中以达到永久连接的工艺过程。 " C7 e' {( r! G# M5 Y

Repair(修理)：恢复缺陷装配的功能的行动。
, I$ g8 ~, U' G7 {5 f& o, s
Repeatability(可重复性)：精确重返特性目标的过程能力。一个评估处理设备及其连续性的指标。

Rework(返工)：把不正确装配带回到符合规格或合约要求的一个重复过程。

Rheology(流变学)：描述液体的流动、或其粘性和表面张力特性,如,锡膏。
0 k2 ^, `* I/ ^
S , Zh) u: V* T, p
, r$ B! u0 G+ B0 M# a" ~
Saponifier(皂化剂)：一种有机或无机主要成份和添加剂的水溶液,用来通过诸如可分散清洁剂,促进松香和水溶性助焊剂的清除。
* O; e% F: S! ]: e$ mn; i
Schematic(原理图)：使用符号代表电路布置的图,包括电气连接、元件和功能。

Semi-aqueous cleaning(不完全水清洗)：涉及溶剂清洗、热水冲刷和烘干循环的技术。
. b# `1 pE6 p+ d! g$ A
Shadowing(阴影)：在红外回流焊接中,元件身体阻隔来自某些区域的能量,造成温度不足以完全熔化锡膏的现象。

Silver chromate test(铬酸银测试)：一种定性的、卤化离子在RMA助焊剂中存在的检查。 (RMA可靠性、可维护性和可用性)

Slump(坍落)：在模板丝印后固化前,锡膏、胶剂等材料的扩散。 4 o8 W* F* R) z# H

Solder bump(焊锡球)：球状的焊锡材料粘合在无源或有源元件的接触区,起到与电路焊盘连接的作用。

Solderability(可焊性)：为了形成很强的连接,导体(引脚、焊盘或迹线)熔湿的(变成可焊接的)能力。 ( A0 Y, m& i1 t7 f+ H0 N0 m
* ?9 m) Y# J- l
Soldermask(阻焊)：印刷电路板的处理技术,除了要焊接的连接点之外的所有表面由塑料涂层覆盖住。
1 y& e. a7 _8 X7 ~" A
Solids(固体)：助焊剂配方中,松香的重量百分比,(固体含量)
7 Z9 Ty! c8 z* \' z8 Ub
Solidus(固相线)：一些元件的焊锡合金开始熔化(液化)的温度。 . \9 D, h+ c# c3 ^* n. V+ N
5 O8 E! n}9 y& w0 K
Statistical process control (SPC统计过程控制)：用统计技术分析过程输出,以其结果来指导行动,调整和/或保持品质控制状态。

Storage life(储存寿命)：胶剂的储存和保持有用性的时间。 & r* E& I0 w$ {$ T5 {' J1 m
3 A0 s7 [+ o# F$ i@
Subtractive process(负过程)：通过去掉导电金属箔或覆盖层的选择部分,得到电路布线。 5 B0 B5 }" e; x: Q8 r

Surfactant(表面活性剂)：加入水中降低表面张力、改进湿润的化学品。 & f( j# E^. X- q% [8 @3 F, L
% e: y; \' W9 U; V
Syringe(注射器)：通过其狭小开口滴出的胶剂容器。 . r' Q* e8 L- A/ R! j( D8 E
0 |" QV, S% Y# k

T $ ~' }* S# f/ L+ M* ^* j, q
; \3 ^: d: F: @% s
Tape-and-reel(带和盘)：贴片用的元件包装,在连续的条带上,把元件装入凹坑内,凹坑由塑料带盖住,以便卷到盘上,供元件贴片机用。

Thermocouple(热电偶)：由两种不同金属制成的传感器,受热时,在温度测量中产生一个小的直流电压。 % B1 |- U) v8 h& M' D" F
7 g/ V; W% k) O, i+ Q2 w( a9 v
Type I, II, III assembly(第一、二、三类装配)：板的一面或两面有表面贴装元件的PCB (I);有引脚元件安装在主面、有SMD元件贴装在一面或两面的混合技术(II);以无源SMD元件安装在第二面、引脚(通孔)元件安装在主面为特征的混合技术(III)。

Tombstoning(元件立起)：一种焊接缺陷,片状元件被拉到垂直位置,使另一端不焊。

# L# xL- ]# ~* T% q2 B' j
U " ?5 \9 N8 M3 S

Ultra-fine-pitch(超密脚距)：引脚的中心对中心距离和导体间距为0.010”(0.25mm)或更小。
$ O" e, k2 K3 o3 I( V; t

V " p! M. v" q5 g/ K+ p( sC

Vapor degreaser(汽相去油器)：一种清洗系统,将物体悬挂在箱内,受热的溶剂汽体凝结于物体表面。

Void(空隙)：锡点内部的空穴,在回流时气体释放或固化前夹住的助焊剂残留所形成。 : K3 n0 [8 X( ?$ W. m4 D6 ^
* F: Y4 Y4 s3 x' C7 P* a
Y

Yield(产出率)：制造过程结束时使用的元件和提交生产的元件数量比率。
* C# W6 \! y1 @. H" E9 T/ j) B
2 ]0 c5 P0 \8 c) |

本文章来自中国IT实验室