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PADS中做封装时一直有个问题困扰我

该用户从未签到

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发表于 2013-3-29 18:32:02 | 显示全部楼层 |阅读模式

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PADS中做封装时一直有个问题困扰我，就是做封装是里面加的字符标注比如：＋、－等，在pcb中DRC时与线条靠近时会经常报错，而封装中的线条却没有问题。我做封装是把边框和字符都摆在ALL Layer上的。) w6 S! }) g! d4 B* b. S' o9 e

[ 本帖最后由 sa29675 于 2008-9-3 19:24 编辑 ]

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2008-9-3 19:24 上传
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