NTpcb 福州笑话日志

逆天PCB论坛»论坛 › 综合交流论坛 › 综合论坛 › PADS中做封装时一直有个问题困扰我

返回列表

查看: 482|回复: 0

PADS中做封装时一直有个问题困扰我

[复制链接]

2dmin

该用户从未签到

1万主题	1292 回帖	936 积分

管理员

积分: 936

发表于 2013-3-29 18:32:02 | 显示全部楼层 |阅读模式

PADS中做封装时一直有个问题困扰我，就是做封装是里面加的字符标注比如：＋、－等，在pcb中DRC时与线条靠近时会经常报错，而封装中的线条却没有问题。我做封装是把边框和字符都摆在ALL Layer上的。) w6 S! }) g! d4 B* b. S' o9 e

[ 本帖最后由 sa29675 于 2008-9-3 19:24 编辑 ]

2.JPG
(21.47 KB, 下载次数: 0)

2008-9-3 19:24 上传
点击文件名下载附件

《《《点击这里展开全文》》》

使用道具举报

返回列表

		自动登录	找回密码
密码			立即注册

PADS中做封装时一直有个问题困扰我

社区居民

最爱沙发

原创达人

社区明星

终身成就奖

优秀斑竹奖

宣传大使奖

特殊贡献奖