EMI/EMC讲座 多层通孔和分离平面的概念

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在走线路径上使用通孔（via），是任何高速传输技术极关切的课题，因为它会产生电磁干扰
和串音。此外，在分离的平面之间，绝不能发生互相重迭（overlay），这是PCB电路设计者8 r9 T- w- T; ?, vV5 y4 W7 D, B: W( d
最关心的问题之一。本文将介绍多层通孔、跳接、接地走线的概念及其之间关系，与各种分T5 [2 k% I' d& W, t/ Q; O" x( j3 L
离平面的布线技巧，并说明可隔离电源和接电平面的铁粉芯（ferrite）材质之效能特性。










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2008-9-8 09:58 上传
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