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今天遇到个以前碰到过的老问题。。就是铺铜铺不上,几乎所有我所知道的方法都试过了,还是没解决,请高手解答...$ s, y$ \* D/ {0 Z" u, U6 M
主要时TOP层铺不上,问题描述:& X5 b) h, a) ^6 _' G
最初TOP层地可以铺上,然后Zcopy到BOT层。然后因为板上有地没连上,所以就打孔连接之类的处理,但是发现后来打孔后上层地就消失了
采用办法:
1、shape/global.../update to smooth,点了后仍然是1/49,多点几次。。软件死掉(一直忙,1小时都无反应)" R) t3 c0 W' z. H
2、从新打开,打开boundary,将TOPboundary删除,从新zcopy从BOT到 TOP,和上面情况差不多,有时候会直接出现空的地。。就是只有boundary,但是无铜' g* v. f. ^* E; n; V6 }& a
3、将shape/global.../shape fill 设置为disabled,zcopy可以出现在TOP,但是update to smooth ,无反应,或者软件死掉。。。Y! r! Y" t6 m& F) bn
4、采用anti etch铺铜。。呃。。。最后一步,软件也死掉。。。) R% }8 g) ^+ @- z2 S7 C# g) f
几乎我所知道的办法都使用了,但是问题还是没解决,请高手指示~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~ |
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