关于BGA打过孔的疑惑

2dmin

我的BGA是400多个脚的 两个焊盘中心之间的距离是26个MIL我的上司要求我除了第一排可以引线外(我的共9排) 其他的将BGA由中心以十字划开,过孔分别朝左上,左下,右上,右下打.说可以对焊盘起固定作用防止在层压的时候压断走线..但是我自己的想法是先把外三层的线能引的都引出来 ,不能引的打过孔,其它的十字划开,因为我发现如果外三层也打过孔就算不加层但是线引出来的难度很大,而且打了太多的过孔导致地槽啊严重的连BGA的下面的参考平面会出现没有铜了,所以我想问 BGA下面的过孔该多打还是尽量避免少打,走信号线要避免少打过孔 BGA难道还要从工艺考虑期待高手回答谢谢