关于BGA打过孔的疑惑

该用户从未签到

1万主题	1292 回帖	2万积分

管理员

积分: 29577

发表于 2013-3-29 18:40:45 | 显示全部楼层 |阅读模式

马上注册，结交更多好友，享用更多功能，让你轻松玩转社区

您需要登录才可以下载或查看，没有账号？立即注册

我的BGA是400多个脚的两个焊盘中心之间的距离是26个MIL我的上司要求我除了第一排可以引线外(我的共9排) 其他的将BGA由中心以十字划开,过孔分别朝左上,左下,右上,右下打.说可以对焊盘起固定作用防止在层压的时候压断走线..但是我自己的想法是先把外三层的线能引的都引出来 ,不能引的打过孔,其它的十字划开,因为我发现如果外三层也打过孔就算不加层但是线引出来的难度很大,而且打了太多的过孔导致地槽啊严重的连BGA的下面的参考平面会出现没有铜了,所以我想问 BGA下面的过孔该多打还是尽量避免少打,走信号线要避免少打过孔 BGA难道还要从工艺考虑期待高手回答谢谢

《《《点击这里展开全文》》》

使用道具举报

返回列表

		自动登录	找回密码
密码			立即注册

关于BGA打过孔的疑惑

马上注册，结交更多好友，享用更多功能，让你轻松玩转社区

社区居民

最爱沙发

原创达人

社区明星

终身成就奖

优秀斑竹奖

宣传大使奖

特殊贡献奖