关于回流焊曲线图请教

2dmin

锡膏供应商提供给我们的回流焊曲线图及说明如下：7 o( U- Z' k, L; u5 K9 t! F







2008-9-27 15:41 上传
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贴片厂实际回流曲线如下：







2008-9-27 15:41 上传
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实际曲线上可以看出，250以上温度保持时间约15s，240以上有35s左右，这样直接导致pcb上某些器件上的胶被融化，产生胶珠。
我想请问各位大大，如果要求贴片厂将温度控制在245以下，这样不仅满足锡膏厂商的推荐温度曲线，而且可以保证不产生胶珠，这样的要求，合理吗？$ t- U( W# U9 h# g5 L; M; O
贴片厂说一定要245以上温度才能保证锡膏完全融化，请问锡膏厂商推荐的温度曲线跟实际要求有可能存在这么大的温度差异吗？
小弟刚接触这玩意儿，还望各位不吝赐教