浅谈PCBA返工/维修的未来

佩特科技 · 发表于 2018-4-4 15:32:49

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向小型化发展的趋势继续迫使电子制造业生产出间距和空隙都更小的产品。这将把返工/维修工艺带向何方？
随着产品的尺寸不断缩小我们必须继续前进。但是，如今所需要维修的是2毫米的封装、40密尔的焊锡球，它们的尺寸实在是太小了，处理起来难度非常大。有时候，维修的难度取决于具体的环境。如果电路板是针对常用的封装设计的，返修人员就可以很轻松地把它们贴放到电路板上。
以服务器的电路板为例，上面有微型BGA，也有很多通孔元器件和厚的电源组件和接地层，这就会使事情变得复杂。如果电路板上没有任何其他元件而只有QFN，那么可能只要一整天的时间就可以完成维修方案，做起来很轻松。如果这块电路板上有其他元件，事情就会变复杂。如果我们能够减少对通孔元器件的依赖，是一种解决问题的办法。还有许多我没有提到的事情，其中一个就是小编所见过的温度曲线在最初组装和在维修中都做得很糟糕的情况。在这个例子，小编注意到没有人把时间和材料用在为电路板的最初组装或者维修建立温度曲线上。只看到他们把这些事情放在一边，只想着尽快把产品生产出来。
对此，小编想强调的是他们不想花时间或钱来检测电路板并确保能够正确地维修。这相当于是在裸奔。
PCBA加工企业需要考虑的另一件事是自动化或半自动化维修方法。相信很多企业都不喜欢看到人们拿着手持热空气工具来加热电路板；这是个不可控的工艺。因为你不知道结果会怎么样；你不知道自己会对电路板、焊点和焊点周围的东西造成什么损坏。
很多企业都希望看到更多使用受控制的方法和计量方法，这样我们就能够知道维修位置要达到什么温度和电路板将会怎么样。使用可编程的热风维修机，你就可以设定合适的温度曲线，并且知道对电路板其余部分的影响。你在维修时用的是烙铁吗？只要有可能，尽量不要用烙铁。当然，有时候我们还是要用到烙铁。
此外，有的人在为元件重新制作焊锡球，但是这不符合重制焊锡球的规范。在返工中，有很多方面会对电路板的可靠性产生不利影响。那么，如何保证返工或维修后的电路板的可靠性没有问题呢？
你必须使返工后的电路板达到相关标准的要求。这就像你在组装电路板一样，有相应的可接受标准，而且你必须达到这些标准。在通常情况下，只要达到这些标准，你的返工就是可靠的。还有许多不同的检查环节，例如，要完成X射线检查和在工艺中的视觉检查，从而确认这是可靠的。对于经过维修的电路板，需要严格遵循IPC-7711/7721标准中的维修程序，要完成许多测试和检验步骤。例如，在维修缺失的表面安装焊盘时，它包含一个用来验证连接正确的测量步骤。