大吸热量PCBA焊点及易氧化焊盘的解决方法

佩特科技

目前DIP后焊制程主要以手工焊接，自动焊锡机焊接及选择性波峰焊三种类型为主。相信很多PCBA加工厂家在DIP后焊制程中都遇到过易氧化焊盘及大吸热量焊点比较难焊这种问题，本文主要介绍DIP后焊制程中的手工焊接及自动焊锡机焊接工艺中应对大吸热量焊点及易氧化焊盘的解决方法。
1、大吸热量焊点及易氧化焊盘产生的原因
1）焊盘是大的接地点。
2）PCB板铜箔太厚，层数太多。
3）接插件连接到的铝合金散热片或大的金属件。
4）OSP板双面贴片多次过回流焊或者长时间暴露在空气环境下，造成铜焊盘氧化。
2、手工焊接中应对大吸热量焊点及易氧化焊盘的方法
1）在焊盘上预涂助焊剂后再进行焊接。
2）在专用的预热台上预热到一定温度后再进行焊接。
3）SMT贴片前道工序中开一字形钢网将焊盘印锡膏过回流焊，从而增加焊盘的可焊性。
4）选择功率更大的焊台，从而增加焊笔的热补偿效率来满足焊接要求，建议选用120W以上的大功率无铅焊台。
3、自动焊锡机应对大吸热量焊点及易氧化焊盘的方法
1）加装带预热功能的焊接专用治具，对产品进行提前预热。
2）在自动送锡机构上添加点助焊剂的装置，先点助焊剂再焊接，从而增加可焊性。
3）在自动焊锡上加装氮气发生器，在焊接时释放氮气保护焊盘，避免焊盘加速氧化。
4）SMT贴片前道工序中开一字形钢网将焊盘印锡膏过回流焊，从而增加焊盘的可焊性。
5）选择功率更大的焊接系统，从而增加焊笔的热补偿效率来满足焊接要求，建议选用150W以上的大功率自动焊锡机专用智能焊接系统。
以上就是应对大吸热量焊点及易氧化焊盘的解决方法，可根据具体情况选择使用其中一种或者几种方法同时并用。

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