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原文(英语)来自Freescale Semiconductor, Inc.的应用文档,/ E/ A2 V0 y. d2 F& e* W
作者, T.C. Lun, Applications Engineering, Microcontroller Division, Hong Kong.Q\2 O8 ps2 r
译者:xddjd,mail:djdym@126.com
这篇文章讨论了Board-Level的电磁兼容设计,包括元器件的选择,电路的设计及印刷电路板的layout。a7 z. k4 g! _/ i% b: ^: d- i3 ?
1 a1 T0 Z' D3 EG2 W0 ]* Y
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文档分为下列几个部分:- J" e8 y3 d+ W& e- P* H]
PART 1 综观EMC
PART 2 器件的选择及电路的设计
PART 3 印刷电路板layout技术
附录 A EMC术语表
附录 B 抗干扰测量标准
[ 本帖最后由 asean 于 2008-10-7 20:13 编辑 ]
单板电磁兼容(EMC)的设计.pdf
2008-10-7 20:12 上传
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