捷捷微电：晶闸管占比国产45%以上 MOSFET下半年试产

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日前江苏捷捷微电子表示公司募投项目进展顺利，其中防护器件项目已于去年完成试生产，2018年产能将逐步释放并在下半年预计可达预期；功率半导体生产线项目预计将于2018年下半年完成试生产，2019年将待逐步释放产能；工程技术研究中心项目预计在年内完成建设。
江苏捷捷微电子股份有限公司董事、董秘、财务总监沈欣欣先生，在日前的投资者关系活动中介绍说，晶闸管的用途十分广泛，国际上晶闸管的市场规模大概在60亿人民币左右，国内晶闸管的市场规模大概在30亿人民币左右，占全球规模的一半左右，其中45A以下约 20亿人民币。目前70%以上的晶闸管产品需要进口，未来几年国产替代进口的空间很大。捷捷微电的晶闸管产品可以占到国产晶闸管产品的45%以上，目前市占率排在ST、NXP之后，仍需不断努力为国产化产品替代进口产品做出贡献。
公司于2017年成立MOSFET事业部，研发团队设在无锡市传感器产业园，主要负责芯片设计和产品规划，芯片流片通过中芯国际（8寸线）等，产品的封测在启东（捷捷微电），2018年会形成少量的销售，业绩预期还需要较长的周期。
他表示最近几年通过产品结构和产品端丰富以及防护器件产线量产等，涉及的下游领域较多，客户相对分散并稳定，避免了对单一客户的高度依赖。公司产品主要应用于：家用电器、漏电断路等民用领域；无功补偿装置、电力模块等工业领域；通讯网络、IT产品、汽车电子等防雷击和防静电保护领域。按照产品的应用领域的不同，大致分为这几个类别：白色家电、小家电、漏保、电力电子模块、照明、安防、通讯、电表、汽车电子、电动工具和摩配等。
目前捷捷微电拥有有三条芯片产线，分别是捷捷微电三极体芯片生产线和捷捷半导体三极体芯片、二极体芯片生产线各一条。公司通过募投项目的产能逐步释放和设备、工艺的不断升级。今年的芯片产能利用预计可以达到160万片，芯片的自用封测接近60%。
公司毛利率保持稳定且相对较好的水准，沈欣欣分析主要原因是公司作为规模偏小的民企，选择了一款适合公司可持续发展的晶闸管功率半导体系列产品，并一直专注于功率半导体主业发展，前期侧重芯片设计与制造，较好地掌控其核心部分，并通过IDM一体化的运营模式，具备替代进口可持续能力，同时，公司产品在应用领域、定价和成本控制等优势，目前公司系列产品在很多应用领域具有不可替代等特质，未来几年的赢利能力具备可持续性

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