SK海力士无锡8寸晶圆代工新厂即将开建，明年完工

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韩国第二大存储芯片巨头SK海力士宣布，将与中国成立新的合资企业，并于今年下半年兴建新的200毫米晶圆代工生产线。

有资料显示，SK海力士无锡新厂名为“海辰半导体（无锡）有限公司”，由无锡产业发展集团有限公司和SK海力士系统IC公司于2018年2月共同发起成立，注册资本为1.5亿美元。主要生产、销售、进出口集成电路、电子元件及上述产品零部件，并提供相关技术服务。

据悉，SK海力士System IC与无锡产业发展集团的出资比重分别为50.1%与49.9%。SK海力士System IC提供8寸晶圆生产设备等有形与无形资产，无锡产业集团则是提供厂房、用水等必要基础设施。SK海力士计划于2021年底前分批将清州M8工厂生产设备移入无锡合资工厂。

SK海力士8寸晶圆代工的核心研发将会留在韩国，无锡合资代工厂主要负责生产。SK海力士韩国仍保留了12寸晶圆代工厂，主要用于生产CMOS影像传感器等高附加价值产品。

SK海力士明确表示，此举旨在吸引韩国以外的客户。去年，SK海力士针对晶圆代工业务，做出了重大的调整，将系统IC事业部独立出来，成立子公司SK海力士System IC。尽管SK海力士在存储器领域的表现毋庸置疑，但在非核心业务的晶圆代工领域却一直表现平平。据TrendForce旗下拓墣产业研究院此前公布的2017年全球前十大晶圆代工厂商排名显示，SK海力士并未上榜。2017年SK海力士晶圆代工业务只实现2.6亿美元的营收，全球占比仅为0.4%。

8英寸（200mm）晶圆作为目前IC制造的主流，也成为了SK海力士分拆晶圆代工业务后现阶段的运营重点。SK海力士相关人士也曾表示，将以生产在中国、研发在韩国的策略，加快扩大晶圆代工业务。

SK海力士无锡代工厂是其扩展海外市场的一步重要战略，至于结果如何，让我们拭目以待。

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