PCB规范化设计说明！必须要看哈

pcb快速打样 · 发表于 2018-8-6 16:12:00

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   在制作PCB板时，经常会出现PCB厂家向PCB设计者确认很多EQ，这中间经常导致PCB板生产时间延长，PCB板不能及时到PCB设计者手中，下面给大家分享一下在PCB生产中经常需要跟设计者确认的EQ，希望能给PCB设计者一定的帮助：
　　1.孔的属性未说明，该如何判断 PTH 和 NPTH？
　　PCB生产厂家一般处理方法:
　　A.盘大于孔径的孔按 PTH
　　B.无焊盘或焊盘比孔小按 NPTH
　　C:焊盘与孔等大需与顾客确认孔属性。

　　2.钻孔的孔数说明如果和文件中的不一致，该如何处理？
　　PCB生产厂家一般处理方法:    核对孔符图与钻孔文件，如无法一一对应的则须确认；如能一一对应则不需确认

　　3.钻孔层与顾客提供的 GKO 层或 GM1 等机械层同一位置设计的孔大小不一致时,如何处理?
　　PCB生产厂家一般处理方法: 形状相同时，金属化孔孔径以钻孔为准，形状不同时与顾客确认；非金属孔与顾客确认

　　4.断线头该如何处理？
　　PCB生产厂家一般处理方法: 除顾客要求确认的之外,有明显开路的与顾客沟通,其余按文件制作

　　5.客户设计内层负片层全为隔离盘（即内层无网络导通）或走线层一样时能否直接按文件制作？

　　PCB生产厂家一般处理方法:  需要确认。
　　6.椭圆焊盘宽方向上不足，是否需确认加大？

　　PCB生产厂家一般处理方法: 外层采用负片生产工艺流程时，单边焊环加大 3mil 以上需与顾客确认

　　7.客户线路 PTH 孔处对应一面是正常焊盘，而另一面无焊盘，如何处理？
　　PCB生产厂家一般处理方法:需与顾客确认加焊盘。

　　8.线路上的蚀刻字线宽或字体过小，但有空间放大时，可否直接改大线宽或放大？
　　PCB生产厂家一般处理方法: 可直接改大线宽或放大，空间不足时需跟客户建议允许蚀刻字模糊

　　9.文件中内层有大量的比孔小很多的焊盘或比孔小的花焊盘是否可以删除制作（无线路连接）？
　　PCB生产厂家一般处理方法:：器件孔和过孔的直接删除不用确认，但定位孔需反馈。

　　10.贴片文件中有阻焊开窗，阻焊文件中没有时该如何处理？顾客提供的贴片文件中少开窗或多孔的开窗，同时要求提供贴片文件时如何处理？
　　PCB生产厂家一般处理方法:：需要确认；建议直接按客户提供的贴片文件制作贴片

　　11.发现有反光点或按键阻焊未开窗的情况该如何处理？按键位顾客设计阻焊未开通窗时如何处理？
　　PCB生产厂家一般处理方法: 需要确认，建议开通窗制作

　　12.客户文件中经常有些 PTH 孔未阻焊开窗，但孔对应处有字符标识时或判断为元件孔时如何处理？
　　PCB生产厂家一般处理方法:反馈处理
　　注释：此点只针对有字符标识的 PTH 孔（包括有字符标识的测试过孔），必须反馈建议正常开窗

　　13.如发现字符层出现反字，需要理会吗？
　　PCB生产厂家一般处理方法:整板反字需反馈；若客户板号（零件号）镜像处理，其余个别的照文件做

　　14.顾客要求表面处理为有铅喷锡的板子上加了无铅标记是否需要反馈?
　　PCB生产厂家一般处理方法:需要确认,建议改表面工艺为无铅喷锡

　　15.客户板内的具体要求与客户的一般制作规范（如部分顾客要求）不一致时，是否可直接按具体要求做？
　　PCB生产厂家一般处理方法:反馈处理
我家做的PCB板赏析：
双面BGA黑油沉金工艺.jpg