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(一): IC设计经理
负责管理IC前端设计部门,汇报对象为项目总监。
要求:. C6 e# [0 Y- J5 S3 i6 C* `
1、6年以上IC前端设计工作经验,有至少两次tape out的经验;" H; ~: h- i. n5 q6 w4 u" \
2、3年以上项目或部门经理实际工作经验;
3、有SoC、多媒体芯片设计经验为佳;9 Y" y" B) w- B, P" U0 m
4、熟悉超大规模集成电路设计完整流程和工艺;
5、良好的职业背景和教育背景;
(二):IC 后端设计工程师! I5 N+ F- c7 D; [
工作职责:负责领导Back end团队,如Auto Place and Route(P&R)和版图。
要求:
1,熟练掌握深亚微米后端物理设计流程,有65纳米经验为佳。+ W# u- _, K2 J3 V
2,熟悉Auto Place and Route(P&R),熟练掌握定制版图的验证,参数提取4 H: p2 [, S1 h
3,熟悉CMOS半导体工艺,能够熟练完成模拟/数字方面的定制版图的绘制,有至少两个定制模块成功应用的经验。4 n) A3 N5 |: t0 K+ {' u
4,至少3年Astro/ICC或Soc Encounter经验,2个以上成功项目的tape out经验, X# W! N% L. |: b
5、具有丰富的时序收敛、功耗分析和相关工具的工作经验。
6、良好的沟通能力和团队合作能力。 - k% L& p1 z5 Q0 F: d! b9 `0 z
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