原创：手机LAYOUT注意点

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本贴根据自己LAY手机经验总结，希望对大家有用，也希望各位一起来补充些其它我没想到的/ l) T! c8 P% JT
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手机LAYOUT注意点0 w% z) `* P4 T4 `6 m
1.射频线
a.IQ信号，其中I、Q各一组，四根走线尽量等长，需两两靠近走线，走线之上下层及四 周需包地保护
b.传输线与地之间须隔开15mil以上，传输线与参考层之间的内层相应区域应挖去铜箔，且不能有其它网0 N8 C4 `3 v& c; u) QC1 i4 e
络之走线和过孔； ' k% e, R$ e* N; n$ `( h3 }
c. APC、AFC线，尽量不用贯孔，走线之上下层及四周需包地保护
2.音频线 0 ~7 q- w9 z( R# E1 C
a. 音频线包括MIC线、SPK线、REC线、MP3线等；
b. 音频线须避开干扰大的线,不能靠近电源和时钟线
c. 音频线走线两两贴近，尽量等长，尽量不用贯孔，走线之上下层及四周须包地保护/ U4 N+ z3 q0 \2 L/ ], y1 Q
3.时钟线
a.时钟线包括13MHz、26MHz、32KHz等； $ M: f; W8 n4 |a. u
b.时钟线须以最短路径走，避免打贯孔，不能靠近电源线和音频线；
c.时钟线之上下层及四周须包地保护% g" T$ d3 F' _4 j
4.电源线  3 y) P3 b9 s+ C7 M
a.电源层各电源之间，电源和地之间，电源和板边之间需有20mil以上绝缘带；
b.Bypass Capacitor尽量靠近IC摆放，以最短路径走线，就近接地；
c.充电电流Vcharge走线须40mil以上，且尽量多打过孔至电源层$ P8 K0 A# @+ a* q; I. U. _r0 ^
d.去PA的VBAT须走80mil以上，PA下尽量不走线，且尽量多打过孔至电源层，尽量避开数据线，地址线# m, g% s- r1 L8 E# ]7 ]
和控制线7 X! P0 {$ ?' v7 P
5.防静电
a.键盘面尽量不走线； 8 c|; i# v$ T( t
b.静电保护器件尽量靠近被保护器件相应管脚，线径为10mil～12mil； 2 G# m7 j) `$ O
c.尖端放电器件尽量放在被保护器件相应管脚附近，走线线径为10mil；
6.接地线
a.接地层必须完整接地，不得有任何走线； " c, H( l, K! q/ \& F' S) X
b.除电源层之外的各层板边需有20mil以上的接地保护，且每隔一定间距需有一过孔接地； c.表层" R+ U' l$ ~7 X2 ~9 n
之板边接地需有20mil以上之露铜以改善EMI