查看: 531|回复: 0

难道就没有一个人知道答案？？

该用户从未签到

1万主题	1292 回帖	936 积分

管理员

积分: 936

发表于 2013-3-29 19:25:38 | 显示全部楼层 |阅读模式

请教：一个关于BGA封装焊盘设定的问题！！cadence新手，想做一个北桥芯片的BGA封装，不知道需要些什么信息，特别是它的焊盘的规格尺寸应该是怎样的，需不需要使用热风焊盘？使用哪种热风焊盘？请知道的朋友回答一下，非常感谢！！0 S2 W3 IR1 qv
知道的不管多少，都请回答一下，我不信这么大个论坛没有一个人知道这个。迫切期待中......1 t, a; p) H' j% r- H: x
5 X" W% N: |$ H( E* e
[ 本帖最后由 zyylover 于 2008-12-3 21:10 编辑 ]

《《《点击这里展开全文》》》

使用道具举报

返回列表

		自动登录	找回密码
密码			立即注册

难道就没有一个人知道答案？？

社区居民

最爱沙发

原创达人

社区明星

终身成就奖

优秀斑竹奖

宣传大使奖

特殊贡献奖