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求：球栅阵列封装（BGA）焊盘的设定规格

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发表于 2013-3-29 19:29:23 | 显示全部楼层 |阅读模式

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在论坛里看到一些关于BGA封装焊盘规格的帖子，说是这种封装焊盘的大小取ball直径的80%--85%，我想知道是这样吗？为什么这样取？焊接的时候不是要把“外漏”的ball全部焊进焊盘里吗，要是焊盘取小了，会不会影响到焊接效果呀？

2008-12-9 16:04 上传
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这个图上的焊盘是理想化的效果吧，实际的东西应该只有一个小半圆体在外面，它的焊盘到底应该怎样取呀？？请各位知道的朋友帮帮忙说一下，谢谢了！！

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