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问下VIA的问题

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发表于 2013-3-29 19:30:08 | 显示全部楼层 |阅读模式
第一次用Allegro,在BGA(1mm 栅格)封装下打过孔碰到的问题。
/ H: d. a& N. y) g- p8 I
我把BGA管脚打VIA引到内层布线,发现所有的VIA,无论都有没有引线,都自动生成了Regular Pad。( o- i8 S# _: S1 Z: \- y% @

本以为,VIA内层如果不引线就不生成该层的Regular Pad。这样就可以从从不引线的VIA中间穿过走线。6 r! `8 {( \; _

请问大家是怎么处理的?
如果我把内层有些不引线VIA的Regular Pad定义小些,或者没有,会造成PCB加工的难度么?
或者有什么更好的办法??感谢!! , K4 X* N% `4 i* t/ D3 }5 o; S% o
8 |: W$ K$ P" r% F! y8 F: e! Q
附件里是我定义的过孔,和BGA内部走线的截图。3 t2 e4 w! g" A( A. Dy
$ {- v3 y# H# V
[ 本帖最后由 ktulu 于 2008-12-10 23:13 编辑 ]









via.JPG
(36.51 KB, 下载次数: 1)




2008-12-10 23:04 上传
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VIA的设置





















bga.JPG
(39.46 KB, 下载次数: 1)




2008-12-10 23:13 上传
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BGA下过孔走线
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