新品不断！芯片厂商“闪亮”世界移动通信大会

love欣

参考消息

02-2600:12
参考消息网2月26日报道台湾媒体报道，西班牙世界移动通信大会（MWC）定于本周在巴塞罗那登场，多家IC设计厂也将参与本次展览，各厂将会秀出5G、光学指纹辨识及全景影像方案等应用，吸引全球买家目光。
台湾《工商时报》2月25日报道，全球著名IC设计厂商联发科本次将有望秀出人工智能（AI）及5G的各项产品应用，包含5G调制解调器芯片M70实机展示，以及导入第二代AI处理器（APU）的P90手机芯片，同时也有望秀出AI车用芯片相关产品和新一代电视芯片。
报道称，此外，指纹辨识IC大厂神盾2019年可以说是以光学指纹辨识IC新产品全力冲刺市场的全新一年。该厂商负责人指出，神盾的光学指纹辨识IC已经成功拿下三星订单，2019年将有机会再度攻入中国大陆手机品牌市场，预料在本次MWC大展当中，将有望秀出新一代光学指纹辨识产品，大秀自家算法及芯片开发能力。
报道介绍，服务器管理芯片信骅先前宣布跨足360度全景影像芯片市场后，本次也将首度参加西班牙巴塞罗那2019世界移动通信大会，展出一系列360度全景影像解决方案。
报道称，信骅本次除了展出Cupola360第一代360度六镜头大像素相机及芯片外，更将展示与合作伙伴一同开发的第二代360度相机proto-type。信骅指出，新一代相机采用全新5MP镜头，照片分辨率提高，同时大幅提升光圈快门等影像质量；若搭配具备无线传输规格的虚拟头罩式显示器（VR Headset），拍摄的360度影像可以立即传输至头罩式显示器内，让观看者感受身历其境的虚拟体验。