ZT: 最新全球前25大fabless业者排行榜出炉 - 电工杂谈 - 电子

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根据市场研究机构IC Insights新公布的2009年全球前25大无晶圆厂半导体业者排行榜，只有7家公司的营收呈现成长，而且其中有4家是来自台湾的公司；AMD则因为制造业务剥离为GlobalFoundries，不但取得了进入该排行榜的资格，还拿到第二名。

在排行榜中营收有成长的7家厂商，分别为排名第一的高通(Qualcomm)，以及联发科(MediaTek)、瑞昱(Realtek)、晨星(MStar)、Atheros、Silicon Labs，还有首度挤进该榜单名列第二十四的立锜(RichTek)，详细资料请参考下方表格(编按：表中将立锜科技的英文名称误植为RickTek)。


IC Insights所定义的无晶圆厂半导体业者，是一家公司大部分IC产能都是由晶圆代工厂所提供，而且排行榜所追踪的仅有IC产品的销售额，不包括光电元件、感测器或是离散半导体元件的营收。该2009年版排行榜，有9家无晶圆厂IC业者的营收超过10亿美元；其中AMD虽在09年第一季末才剥离制造部门，但其营收是以全年度来计算。


若不加计AMD，全球前10大无晶圆厂半导体业者的09年营收总和衰退了4%，而其余无晶圆厂公司的IC销售额则衰退13%，显见几乎所有的晶片厂商都难敌经济衰退大势；前十大厂商的衰退幅度较小，意味着这些公司的营收在无晶圆厂IC业者销售总额中所占比例，提升到了65%；该数字较07年成长了5% 。


IC Insights认为，随着市场门槛日益升高，例如设计成本增加、风险资金减少等，预期无晶圆厂IC供应商排行榜也会发展更成熟，也更集中化。


前10大无晶圆厂IC业者中，有9家都是位于美国；而前25大业者中，仅有1家日本厂商。 IC Insights认为，无晶圆厂经营模式在日本恐怕很难取得进展，不过该机构也预期会有更多台湾或中国厂商能挤进前25大排行榜。


手机晶片供应商高通依然是无晶圆厂IC业者排行榜上的龙头，该公司09年销售额为66亿美元；台湾厂商联发科的营收则为35亿美元，成长率高达22% 。在1999年，无晶圆厂IC业者的销售额总计只占整体IC市场的7%左右，但09年该比例已经达到23%，预期在2014年可进一步达到27%。

(參考原文：AMD jumps into fabless chip company ranking，by Peter Clarke)