关键零组件替代效应发酵：COF供不应求

wang7812

[paragraph]＂COF是目前主要应用于面板驱动IC的封装，是驱动IC固定于柔性线路板的封装技术，运用软性电路板作封装芯片载体将芯片与软性基板电路接合。伴随着智能手机的全屏化、PC的显示屏和电视机的窄边框设计的发展，COF的需求强劲，甚至出现了供不应求。而且，随着大屏幕电视机的发展，偏光板也似乎有了供不应求的苗头。尽管今年上半中美贸易战不确定性充斥，半导体业界纷纷认为3月将是关键时间点，客户订单缩手早已在去年底时有所闻，不过，在关键零组件的替代效应发酵的态势下，驱动IC封测的薄膜覆晶封装（COF）产能在传统淡季逆势爆满。＂

COF的需求飞速增长

①TV大尺寸化、4K高分辨率产品的普及。全球大尺寸化和4K快速渗透，带动TV面板整体COF的需求量逐年增加。根据群智咨询的数据，2019年TV应用的COF需求数量同比增长了8％。
②无边框和全面屏手机的高速增长。全面屏产品对手机面板下border窄边框的需求带动面板驱动ICbonding工艺从COG大幅转向COF，COF的需求从无到有，且呈现快速增长的态势。2019年手机面板用COF的需求数量将同比大幅增长41％，预计未来两年年均增长20％以上。
③创新应用逐年增长，对COF数量的需求也呈现逐年增长。
2019年供应产能有限以及新增需求快速增长的矛盾进一步加剧，全球COF供需关系将进一步趋紧。2019年全球COF的供应缺口将达到10．5％，相比2018年有所扩大。尤其对于利润更低的TV应用产品的影响将更明显。

供不应求的连锁反应

COF封装、测试产能同步供不应求，光是南茂从去年底启动、到今年6月底前要进驻的晶圆测试机台就高达约45—55台水平，COF封装与成品测试（FT）月产能，更将从2018年1100万颗—1500万颗提升到挑战3000万颗大关。
而作为关键材料的COF基板持续供需紧张，其中，颀邦已经在农历年前先行调涨过卷带价格；打入华为、Oppo等陆系大厂供应链的易华电子，去年业绩已经屡创新高，今年传统淡季的1月缴出月营收新台币2．5亿元、年成长82％的优异成绩，大力转攻难度高、获利好的手机用COF，也已经逐步收割多年研发后的丰厚战果。

薄膜覆晶封装（COF）、测试、基板产能同步吃紧。在关键零组件的替代效应发酵的态势下，驱动IC封测的COF产能在传统淡季逆势爆满。Android阵营华为提前下单已经带动OPPO、vivo等将在第2季进一步扩大追单，另外包括诺基亚、三星等中阶机型也将大力导入COF制程的显示器驱动芯片，这造成了集成触控与显示芯片（TDDIIC）封装、测试、COF基板持续供不应求。测试产能将一路满载到今年上半年无虞，封装产能也将保持在高档水平。
随着中国厂商的加入且逐步满产爬坡，2020年的COF整体供应产能较2019年增长22％，全年供应规模将来到45亿片。2019年COF供应吃紧的情况不会蔓延到2020年，COF市场紧缺的供需状况有望从2019年底至2020年初得到有效缓解。

智能手机巨头成贡献大户

随着华为、OPPO、三星等手机大厂的大规模采用，COF机型渗透率开始加速提升。机构预测，智能型手机改采用COF的数量今年将倍增，渗透率将由去年的16．5％快速增长至今年的35％。需求暴增之下，驱动IC封测、COF基板、COF封装材料等产业链相关公司将持续受益。
18：9全屏幕发展至今俨然成为新一代智能手机的标准规格，手机厂商对于窄边框的要求也越来越极致，因此手机的封装形式也从玻璃覆晶封装（COG）逐渐转往薄膜覆晶封装（COF），像是苹果2018年3款新机皆采用COF封装；大尺寸面板方面，中国面板厂新产能开出，带动电视面板出货增加，也连带使得薄膜的用量提升。然而，过去几年COF封装用薄膜厂商由于利润不佳，一直没有新的产能投资，在需求大增的状况下，供应紧俏的问题开始浮现。
由于智能手机采用COF封装的数量在今年年很有可能增加1倍以上，同样采用COF封装的电视，以及液晶监视器因为利润较差，势必会受到排挤，因此今年上半年大尺寸封装用的COF薄膜可能将出现供不应求，进一步影响面板出货。

COF发展趋势展望
在COF封测通吃TDDIIC、OLED驱动IC的态势下，轻薄短小、全荧幕设计绝对是今年中阶手机高规平价策略的重点特色之一，市场看好相关台系驱动IC封测厂逐季成长将是今年主要基调。
展望今年后市，除了手机用COF成为最大成长动能外，相关业者看好极窄边框的设计将留向车用显示器面板；另外大厂京东方等持续投资OLED新产线，中小尺寸面板厂天马微电子强力崛起，也使得OLED驱动IC供应链信心一振，COF封装测试、基板供应链则同步受惠。
COF基板业者经过多年竞争与杀价竞争，全球仅剩五大主力业者，包括颀邦、易华电深耕已久，今年第3季开始受到小尺寸面板驱动IC改采COF封装比例大增，营运表现开始逐月爆发。

由于COF封装需求大开，COF替代COG效应持续发酵，经过一两年的酝酿，大量采用COF封测的TDDIIC量能终于迎来明显成长，而OLED驱动IC则是下一个看好的蓝海领域，终端产品如折叠式手机等，有机会持续带动可挠式OLED面板商机。
加上京东方、天马微电子等持续强化OLED战力，三星显示器OLED全球市占率已经不再维持以往9成以上的龙头地位，市占率已经不足85％，LGD加上国内OLED面板全球市占率已经来到约16％水平。
今年全球COFFilm材料的产能基本维持在37亿片规模，年成长4．5％，预计2020年COFFilm的产能将大幅增长22％。

总结
近两年COF的需求维持高速的成长，主要表现在以下几个方面，首先，TV大尺寸化、4K产品的普及。全球大尺寸化和4K快速渗透，带动TV面板整体COF的需求量逐年增加。
今年TV应用的COF需求数量年成长了8％。其次，无边框和全面屏手机的高速增长。全面屏产品对手机面板下窄边框的需求带动面板驱动IC bonding工艺从COG大幅转向COF，COF的需求从无到有，且呈现快速增长的态势。
今年手机面板用COF的需求数量年成长41％，预计未来两年年均增长20％以上。此外，创新应用逐年增长，对COF数量的需求也呈现逐年增长。
总体来看，近年来全球特别是中国大陆面板产能积极扩张，上游产业链供应问题逐渐凸显，中国大陆的面板上游产业链配套能力不足问题也更为凸显。我们认为中国大陆面板产业需要高度重视对上游材料的配套和投资，防止因为材料配套和供应问题对整个产业发展带来制约。

天心雪

    

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小丫

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