晶圆双雄接单旺 - 电工杂谈 - 电子工程师俱乐部

2dmin

2010-03-01 工商时报【记者涂志豪／台北报导】 受惠于中国农历春节期间电子产品销售畅旺，晶片终端销售（sell-through）成绩佳，不仅让市场库存水位过高疑虑获得纾解，在上游客户持续回补库存订单加持下，晶圆双雄台积电（2330）、联电（2303）3月后接单不减，第2季各制程接单更已达到满载。设备业者指出，由于晶片供应商及通路商的库存水位仍低，短期看来并没有过度重复下单（overbooking）的问题。 近来市场纷纷传出上游IC设计业者或IDM厂砍单消息，主要是对下半年景气的不确定性提高，因此开始调整手中库存水位，进而出现减少对晶圆代工厂及封测厂下单。不过，晶圆代工及封测业者对此说法多认为不太可能，因为之前中国农历春节的晶片终端销售成绩很好，晶片缺货问题仍存在于ODM/OEM厂，上游客户光要回补库存都来不及了，减少下单应该只是少部份客户，且减单后空出的产能，也立即被其它各户抢走。 以台积电为例，由于中国农历春节期间的电脑、手机、消费性电子等产品的需求强劲，所以手机基频晶片、无线网通晶片、绘图晶片等订单持续转强，没有看到有大客户大动作砍单现象发生。设备业者指出，由于第1季晶圆投片量已高于去年第4季，所以第2季晶圆出货量季增率将达8％至10％左右，正好赶上中国五一长假需求，及欧美市场第3季旺季前的补货需求。 设备业者表示，正因为新兴市场需求持续去化晶片库存及产能，所以台积电第2季产能及投片量均将提升10％左右，才能在第3季赶上欧美市场的第4季旺季补货需求，所以，台积电上半年已确定接单满载。而若真的要看到市场开始进行库存调整，且反应在上游晶圆代工厂的营运，最快也要等到第3季底才有可能看到。 台积电第2季接单满载，联电接单也是强强滚，虽然有手机基频晶片客户进行产品线调整，但空出产能立即被欧美IDM厂客户拿下，所以3月后产能利用率将回升到去年11月及12月水准，第2季的晶圆出货量也将较本季出现5％至10％的成长。总体来看，联电上半年接单也达9成以上满载，看不出来有订单调节导致的产能利用率下滑问题发生。