2009年中国IC设计业状况分析 - 电工杂谈 - 电子工程师俱乐部

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<strong>引言</strong>

“中国芯”是指在中国境内注册的集成电路(IC)设计企业所研发的、具有自主知识产权的、占据一定市场份额的集成电路芯片或IP核。“中国芯”评选已成为我国集成电路产品创新和应用的风向标。

2009年11月14日，第四届“中国芯”评选专家评审会在北京举行。按照“中国芯”评选领导小组制定的评分规则，经过评审专家的热烈讨论和认真评比，并结合网络投票情况，产生了第四届“中国芯”专家评审结果。

<strong>2009年度中国芯参选企业和产品</strong>

2009年度中国芯评选共有56家企业提交的73款产品参与此次活动，47家设计企业的58款芯片参与了本次芯片奖的评选与展示，其中有20款芯片参与“最佳市场表现奖”的竞争，38款芯片参与“最具潜质奖”的争夺;连续三届获得“中国芯”奖项的三家企业参与“最佳设计企业”的评选;为了促进芯片与整机的联动，今年还增设了“最佳创新应用奖”项目，共9家整机企业15款产品参与其中。

<strong>2009年 “中国芯”参选企业数据分析</strong>

参选企业相对集中在京、沪、深三地

2009年中国集成电路设计行业虽然受到金融危机的影响，但参选的设计企业和产品不减反增，设计企业较去年增加14家，芯片数量较去年增加11 款。

与2008年类似，参选企业主要来自京津、长三角、珠三角的地域，其中北京、上海、深圳占75%，广州、杭州、合肥、苏州、无锡、天津等占 20%(图1)。


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“最佳市场表现奖”获奖企业销售额整体大幅攀升

按照评选规则，中国芯“最佳市场表现奖”统计的销售额为当年前三季度以及上一年销售额的总和。

2009年“最佳市场表现奖”获奖的五款产品2008年和2009年前三季度总的销售额为19.72亿元，总销售量1.62亿颗;2008年 “最佳市场表现奖”获奖的五款产品总销售额为7.36亿元，总销售量1. 2亿颗。

本届参选企业销售额排名前15的芯片产品2008年和2009年前三季度的总销售额高达29.28亿元，比第三届前15名的10.53亿元总销售额高出18.75亿元，增长178% ，比第二届前15款芯片11.7亿元高出11.58亿元，增长150%。

本届参与“最佳市场表现奖”竞争的前15款芯片中有十款2008年和09年前三季度的总销售额超过1亿元。其中君正的多媒体应用处理器、 AVLINK的ABS-S标准卫星信道接收解调芯片、格科微电子的GC0307图像传感器、T3G的TD-HSDPA的终端基带芯片、澜起的DVB-C数字有线电视解调芯片均取得了不俗业绩。

通信与消费类电子依然占主流

从本届评选参选企业提交的产品序列中，参选芯片60%以上集中在通信和消费类电子应用领域，可以看出通信和消费电子产品依然是其主要推动力量。

另外，国产处理器的市场化方面也出现了一大亮点，君正的多媒体应用处理器芯片被汉王科技在电子书领域全线采用;在教育电子领域，Jz4740获得步步高、诺亚舟等前五大厂商的高度认可，爱国者采用Jz4740推出网络点播音响MP6。雅格罗技公司基于FPGA技术的Angelo可编程芯片获得了最具潜质奖，作为国内设计公司，敢于进入几乎完全由国外公司垄断的FPGA市场值得我们关注和鼓励。

参选企业申请专利有所增加

本届参选的58款芯片共申报专利 712项，其中获得授权 252项，平均每款芯片申请专利数量为12项，获得授权专利数为4项。2008年49款芯片共申报专利430项，其中获得授权124项，平均每款芯片申请专利9项，平均获得授权专利数为3项。

可以看出，无论从单款芯片申报的专利数还是获得授权的专利数今年较2008年都有较大提高，最为突出的是中星微电子VC0898 3G手机数字音视频多媒体处理器芯片已受理专利145款，已获取专利14 项，这充分体现了今年参选芯片依然保持了较高的技术含量，但研发具有核心自主知识产权的产品仍然是今后企业要坚持走的道路。

芯片工艺水平有较大提高

从今年参选的芯片产品生产工艺看，0.18mm及0.18mm以下工艺已经成为我国集成电路设计业的主流工艺，2009年占81%，2008年占了62%，0.1mm以下工艺2009年占到了13%，而2008年只占4%，这也表明国内芯片的工艺水平有了较大的提高(图2，图3)。


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2009年参选芯片的封装形式以QFP和BGA为主，合计占73%(图4)。


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中国IC 设计业进入平稳发展期

自2000年起，集成电路设计业在经历了多年的高速增长后，增速逐年放缓，受金融危机影响，2008年增速只有4.2%，但部分优势骨干企业经受住了金融危机的洗礼，依然保持着持续增长的态势，其中格科微电子2008和2009连续两年业绩都达到了三位数的增长，与之相对的是一些规模较小、产品陈旧，市场竞争力弱的企业将难以适应环境的变化，从2009年的企业参选情况来看，此现象愈加明显。

可以预测，在未来几年，行业整合、公司重组和盘整将不可避免。盘整必定会带动新一轮的高速增长，对企业做大、做强，增强公司竞争力是很好的机会。

从参选企业对2010年的业绩预期来看，所有参选企业均持乐观态度，从中可以看出国内设计业正在摆脱金融危机的阴影，逐渐走出低谷。

此外，部分企业已开始走出同质化竞争的路子，实施差异化策略，普遍开始由提供芯片向提供整体解决方案转变，取得了不俗的业绩。

但是，从2009年的参选情况也可以看出一定的隐忧：不同企业同一应用领域的产品各领风骚一两年的现象依然未被打破，未出现“大者恒大、强者恒强”的局面，国内IC 设计公司业绩的稳定性有待进一步提高，这也是中国集成电路设计业要做大做强必须要越过的一道门槛。

参考文献：

　　[1] CSIP.2009中国集成电路设计业发展报告[R].2009.12
　　[2] CSIP.2009中国集成电路产业促进大会论文集[C].2009
　　[3] CSIP.2008中国芯评选颁奖大会论文集[C].2008
　　[4] 电子产品世界.2008年十大中国芯闪亮登场[OL]. (2008-12-22)[2009-11-22].http://www.eepw.com.cn/article/90400.htm
　　[5] 赛迪顾问.2009-2010中国集成电路市场年度研究总报告[R].2009

作者：衣丰涛 孙加兴 工业和信息化部软件与集成电路促进中心