ZT: 09年台湾IC产业产值小衰退7.2% 优于全球 - 电工杂谈 -

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工研院IEK ITIS计画日前公布2009年第四季及2009年全年度台湾半导体产业概况；2009年第四季台湾整体IC产业产值(含设计、制造、封装、测试)达新台币3,779亿元，较上季(09Q3)成长2.5%，较去年同期(08Q4)成长42.0%。
2009全年台湾IC产业产值达12,497亿元，较2008年衰退7.2%，优于全球半导体之成长率。

2009年全球半导体市场全年总销售值达2,263亿美元，较2008年衰退9.0%；总销售量达5,293亿颗，较2008年衰退5.5%；2009年ASP为0.428美元，较2008年衰退3.4%
。
根据世界半导体统计组织(WSTS)的数据，09Q4全球半导体市场销售值达673亿美元，较上季(09Q3)成长7.0%，较去年同期(08Q4)成长28.7%；销售量达1,549亿颗，较上季(09Q3)成长3.3%，较去年同期(08Q4)成长31.8%；ASP为0.434美元，较上季(09Q3)成长3.6%，较去年同期(08Q4)衰退2.3%。
以各国市场来看，09Q4美国半导体市场销售值达115亿美元，较上季(09Q3)成长10.5%，较去年同期(08Q4) 成长43.7%；日本半导体市场销售值达108亿美元，较上季
(09Q3)衰退0.5%，较去年同期(08Q4) 衰退3.6%；欧洲半导体市场销售值达88亿美元，较上季(09Q3)成长12.4%，较去年同期(08Q4) 成长15.4%；亚洲区半导体市场销售值达361亿美元，较上季(09Q3)成长7.3%，较去年同期(08Q4) 成长42.9%。

2009年美国半导体市场总销售值达385亿美元，较2008年衰退1.9%；日本半导体市场销售值达383亿美元，较2008年衰退21.0%；欧洲半导体市场销售值达299亿美元，较2008年衰退21.9%；亚洲区半导体市场销售值达1,196亿美元，较2008年衰退0.4%。
根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)公布最新12月的订单出货报告，订单出货比(B/B Ratio)为1.03，已连续四个月站稳1以上，显示产业景气复苏并趋于稳定。台湾晶圆代工厂与封测厂也竞速扩产，初估2010年资本支出目标将可望较2009年增加40%以上；而在SEMI所公布的半导体设备年终预测中，也预估2010年的设备市场将大幅成长53%，为产业再添好消息。
台湾半导体产业各部门表现
以台湾IC产业各项目表现来看，其中设计业产值为新台币1,035亿元，较上季(09Q3)衰退9.5%，较去年同期(08Q4)成长29.7%；制造业为新台币1,888亿元，较上季(09Q3)成长10.3%，较去年同期(08Q4)成长55.5%；封装业为新台币593亿元，较上季(09Q3)成长2.6%，较去年同期(08Q4)成长31.2 %；测试业为新台币263亿元，较上季(09Q3)成长3.1%，较去年同期(08Q4)成长32.8%。
在IC设计业的观察部分，IEK IT IS分析师指出，2009Q4由于电子产品逐渐进入需求高峰之后的淡季，PC、Notebook、小笔电等成长率逐渐趋缓，手机晶片、类比IC、驱动IC等需求也明显衰退。

2009年虽然景气复苏渐露曙光，但终端市场需求的成长力道仍然薄弱，特别是LCD TV、手机。

综合上述，2009Q4台湾IC设计业产值达1,035亿新台币，较2009Q3衰退9.5%，较2008Q4成长29.7%，2009年较2008年成长2.9%是所有次产业里唯一呈现正成长的产业。
而在IC制造业的部分，2009Q4，台湾IC制造业产值达到1,888亿新台币，较2009 Q3成长10.3%，其中以DRAM制造为主的IDM产业成长幅度最大，较上季成长36.3%。

IEK IT IS分析师表示，全球DRAM供货吃紧DRAM价格翻扬，带动台湾DRAM制造公司大幅拉升产量，在价量齐扬的情势下，带动台湾IDM产业产值的跃升。而晶圆代工业则较上季仅微幅成长0.8%，主要是受到今年从第二季至第三季出货量大幅拉升后，客户库存水位回升，加上传统季节性的调整。

而代表IC制造业未来产值成长的重要领先指标，北美半导体设备的B/B Ratio已自九月1.17的高点降至十二月的1.03，然而随着国际大厂陆续宣布加大2010年资本支出，B/B Ratio有续创新高的机会，IC制造业将可延续2009年复苏的态势。

因此，2009Q4台湾IC制造业持续受到景气回温的影响，持续向上攀升至1,888亿新台币，季成长率达到10.3%，年成长达55.5%，仍呈现增长的情形。其中晶圆代工的产值达到1,261亿新台币，季成长0.8%，而较去年同期(08Q4)大幅成长了45.3%。以DRAM为主IC制造业自有产品产值为627亿新台币，季成长36.3%，年成长则由负转正大幅跳跃81.2%。

最后，在IC封测业的部分，2009Q4由于逐渐进入电子产品淡季，上游晶圆代工表现较09Q3仅微幅成长，因此下游封装业也只成长2.6%。台湾测试业有高达近六成比重为记忆体测试，在DRAM产业持续回稳下，Q4测试业也小幅成长3.1%。

因此，2009Q4台湾封装业产值为593亿新台币，较2009Q3成长2.6%，较去年同期成长31.2%。

2009Q4台湾测试业产值为263亿新台币，较2009Q3成长3.1%，较去年同期成长32.8%。

2009Q1台湾IC封测业已处于触底反弹，Q2平均月增率约10%，七月份开始持平，Q3平均月增率仅约4.5%，Q4则较Q3稍低。

2009Q2产业做完修正，Q3、Q4已逐渐回复过往正常的季节性景气循环。

总计2009年台湾IC设计业产值为3,859亿新台币，较2008年成长2.9%；制造业为5,766亿新台币，较2008年衰退11.9%；封装业为1,996亿新台币，较2008年衰退10.0%；测试业为876亿新台币，较2008年衰退9.2%。
而在附加价值部份，2009年台湾IC产业附加价值为4,399亿元，较2009年衰退13.3%。
2009年第四季我国IC产业产值统计及预估(单位：亿新台币)

（来源：工研院IEK ITIS计画，2010/02)）