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1. 联发科投入研发Android平台之晶片
联发科继微软智慧型手机公板后,已积极投入研发Android平台的晶片,预计2010年将推出3G版本的Android平台智慧型手机解决方案。
联发科的秘密武器除了微软平台的3G智慧型手机公板外,另一个就是Android平台解决方案。从消费者的反应来看,由于中国大陆市场对于微软平台的接受度较低,Android平台将会是2010年智慧型手机成长最大的区块。若联发科循过去2G、2.5G模式,在中国市场推出Android平台公板,将可能再次掌握中国3G智慧型手机晶片市场。
2. 中芯败诉,台积电取得赔偿金及股权
全球晶圆代工龙头台积电以及大陆中芯国际宣告和解,中芯国际除因先前官司案追加赔偿2亿美元外,另将额外给予台积电8%持股,未来台积电也将参与中芯的认股计画,取得共计至少10%股权。
中芯败诉后,由王宁国接任CEO,中芯将大幅调整营运方向,且一旦赠股成立,台积电将成为仅次于大唐电信及上海实业的第三大股东,对中芯国际未来的发展计画将能掌握清楚资讯也能左右方向。台湾晶圆代工产业将加大对大陆晶圆代工产业的影响力。
3. NEC电子、Renesas正式签署合并契约
NEC电子与Renesas已正式签订合并契约,预定于2010年4月1日进行合并。新公司董事长将由NEC电子现任社长山口纯史出任,社长则由Renesas现任社长赤尾泰出任。双方在合并后将设立专责团队,针对今后的强化领域进行筛选与分类,此外,新公司也将统合两家公司的设计、开发平台,缩减产品项目、整并生产据点、统一采购业务等。
Renesas原为Hitachi与Mitsubishi合并而成,成立初期跃居全球第三大半导体公司,2009年已降至第九名;NEC曾是全球排名第一的公司,2009年也降至第十四。日本IDM公司不断面临Fabless公司的激烈竞争,节节败退,因此进行合并,发挥综效是其不得不进行的动作。展望未来,日本IDM公司将持续进行整合,将对台湾晶圆代工业带来委外代工的机会。
4. 颀邦合并飞信,荣登全球LCD驱动IC封测龙头
LCD驱动IC封测厂颀邦科技和飞信半导体2009年12月7日分别召开董事会决定合并,颀邦为存续公司,将以1.8股飞信普通股换取1股颀邦普通股,合并基准日为2010
年4月1日,合并后的新颀邦资本额为新台币54.4亿元。新颀邦跃居全球最大LCD驱动IC封测专业厂。飞信与颀邦结合双方技术、人才、产品、客户组合与产能规模,并考量到精简产能作业。
未来台湾LCD驱动IC封测厂将主要包括新颀邦、南茂和矽品三家。同业整合有助于减少产业竞争,此举将对整体LCD驱动IC封测产业带来正面效益,包括代工价格和客户下单量将更趋于稳定。近期颀邦承接不少来自日本客户订单,随着日本IDM厂逐渐淡出后段市场,可望释出更多订单,有助于新颀邦提升市占率。
未来展望
1. 下季展望:下游需求持续强劲下,预期2010年第1季淡季不淡
因下游PC与手机需求佳,带动相关之绘图晶片、网通晶片与晶片组需求下,预期2010年第一季高阶制程的产能利用率,将延续2009年第四季的水准。市场供不应求之情况,除了可从台湾半导体厂商宣布资本支出大幅增加获得证实外,也可从各公司陆续传出春节加班之讯息证明。然而,较低阶制程的产能利用率则仍受传统淡季的影响而下滑。
全球晶圆代工与封测厂2010年第一季产能利用率预估
(来源:工研院IEK ITIS计画,2010/02))
2. 全年展望:预期2010年半导体产业将随着全球经济出现正成长而成长10%~15%
各国政府之经济刺激方案,使得全球经济已于2009年落底,并且预期将于2010年开始出现正成长。从表三可知,2009年与2010年全球主要的成长力道仍会来自于新兴市场国家,其中,中国大陆将持续其高度成长动能。
2010年全球经济出现正成长,将带动下游电子系统产品之销售,预期2010年PC与手机市场销售,因新兴市场需求持续强劲,再加上欧美市场之消费力道复苏,而可望出现10~15 %之年成长率。终端需求之成长将使得上游半导体产业受惠,预估2010年全球半导体产业也将有成长10~15%的水准。
全球主要经济体2009年与2010年经济成长率预测值
(来源:工研院IEK ITIS计画,2010/02))
IEK预估,2010年台湾IC产业产值达15,441亿元,较2009年成长23.6%,优于全球半导体之成长率。其中设计业产值为4,365亿新台币,较2009年成长13.1%;制造业为7,448亿新台币,较2009年成长29.1%。
至于封装业为2,515亿新台币,较2009年成长26.0%;测试业为1,113亿新台币,较2009年成长27.1%。而在附加价值部份,2010年台湾IC产业附加价值为6,099亿元,较2009年成长38.6%。 |
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