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不须光罩台积电、MAPPER开发新制程技术

关键字： 光罩 台积电 多重电子束
台积电(TSMC)宣布，过去几个月来，该公司与MAPPER公司的工程师们一同在晶圆十二厂中将电子束直写能力整合至制程中，目前，MAPPER公司安装在台积电晶圆十二厂超大晶圆厂的原型机台正不断地重复写出超微小电路元件，而这是先前使用浸润式微影技术所无法达到的成果。
Mapper公司是积体电路微影设备制造业者，由于不需要运用到光罩，同时也在超高解析度下提供足够高的晶圆生产量(throughput)，MAPPER公司所开发的微影设备可望大幅降低未来世代积体电路制造成本。 MAPPER公司的微影技术运用大量平行的电子束，来使高解析度的电子束能达到超高的晶圆生产量。
当前的微影设备系采用光学显影方式，在晶圆上产生比人类头发直径还要细一百倍以上的精细电路图像。在这样的过程中，需要运用到印有晶片电路蓝图的光罩，再将此电路蓝图成像到涂布有感光层的晶圆之上(与冲洗照片时，利用相纸上的感光层从底片成像的步骤相似)。然而，这样的光学显影方式在下一世代积体电路制造上，面临了成本急遽上扬以及解析度极限的双重考验。
此次台积电与MAPPER的开发成果将提供给未来更先进的技术世代使用。台积电研究发展资深副总经理蒋尚义表示，使用MAPPER公司机台所得到的成果，是多重电子束直写入专案中的一项重大成就，此专案涵括所有可行的多重电子束技术。这些成果让我们相信多重电子束技术是未来微影技术的技术标准之一。
MAPPER公司总执行长Christopher Hegarty表示，台积电是其机台初始发表的客户。目前MAPPER已经有原型机台在台积电进行试用，未来，电子束直写入技术将能成功地应用在量产的制程上。