苹果高通intel三方博弈，这家芯片巨头悄然发力

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日前报道，据知情人士透露，苹果曾与英特尔就收购其部分智能手机基带芯片业务进行过谈判，这笔金额可能高达数十亿美元的交易将可以为苹果自研基带芯片提供巨大帮助。
　　4月17日，高通和苹果联合发布声明称双方达成协议，结束全球范围内的所有诉讼。而就在高通和苹果正式宣布达成和解后的几个小时，英特尔宣布退出5G智能手机调制解调器业务。英特尔CEO Bob Swan表示，鉴于苹果已与高通达成和解，英特尔内部在评估5G智能手机调制解调器业务发展前景的时候，普遍认为盈利情况将不太乐观，因此决定退出该项业务。

　　

　　除了苹果外，Broadcom、ON Semiconductor和三星等都是英特尔5G芯片业务的潜在买家。虽然目前苹果和英特尔的谈判已经暂停，但对苹果来说，购买英特尔的5G芯片业务依然是一个不错的选择。这将为苹果节省多年的研发时间。
　　在很多年前，高通还是一个比较小众的芯片制造商，市场份额并不高，而联发科在国内却发展得如鱼得水，得益于国内山寨机的迅猛发展，中低端走量带来了巨大收益。而高通发力高端的战略虽然一直亏损不断，却一步步蚕食了联发科的市场。不注重研发、战略错误等等原因导致联发科被越拉越远。。
　　不过联发科并非一败涂地，除了麒麟海思和Intel，联发科在5G基带市场上极具潜力。拥有完整成熟的基带芯片和技术，还通过了原型机测试和5G模拟环境实操，其5G基带Helio M70在性能上已经天生优于骁龙X50。
　　　　联发科Helio M70基带下半年出货，并且值得一提的是，在不久前的MWC 2019上，Helio M70基带在5G模拟环境下的实测下行速率更是拿到了4.2Gbps（下载速度约每秒540M）的成绩，一举超越高通、海思、三星等5G基带，成为当下最具竞争力的5G基带产品。当然最为关键的是，联发科的Helio M70基带下半年就将出货，使用联发科解决方案的5G手机在今年或可上市。
　　与高通财报严重下滑不同的是，目前海思、联发科业务在持续增长，其中海思凭借华为系每年数亿台的智能手机销量站稳了脚跟，甚至可能挑战苹果，毕竟华为去年就已经超过了苹果在智能手机市场所占据的份额。至于联发科则进行智能手机、智能家居、无线连接和物联网等领域的多元化布局，包括亚马逊，阿里天猫精灵，百度，小米和谷歌等品牌的智能音箱产品都是联发科在提供芯片技术支持，并进一步拓展智能电视领域，而这都离不开联发科AI与芯片技术的优势。
　　海思和联发科的5G业务已经“箭在弦上”，即便高通重新牵手苹果，二者仍将对高通未来的营收带来无比巨大的压力。华为芯片处理器一般传内不传外，联发科定位中端且性价比不错，是国内很多厂商中低端机不得不考虑的对象，这对联发科来说是个难得的机遇。

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