谁能做好中国芯片

love欣

澎湃新闻

05-0910:15
4月25日，贵阳市贵安新区管委会向
媒体
证实，高通和贵州省政府的合资项目华芯通在4月底关闭。
与贵阳官方宣布关闭消息不同，高通方面始终未做正面回应，微妙的差别，体现了地方政府撤离的决绝态度。这对于中国芯片的国产化并不是什么坏消息，一是地方政府及时止损，据
第一财经报
道，到去年8月为止，高通和贵州政府总共投资了5.7亿美元在这个项目上。类比其他动辄百亿计的半导体项目，华芯通的损失并不算大；二是华为几乎和华芯通同时启动做同样的芯片，贵州方面的撤出并未减少中国在该领域的产业机遇。
华芯通的故事
在近几年地方政府主导的芯片热潮中，华芯通并不是最该关门的芯片项目，甚至在设立之初它曾是众望所归的明星项目，资质远超同侪。
华芯通创建于2016年，主要从事用于大数据的服务器芯片的设计和开发，项目总投资44亿元，首期注册资本3亿美元，贵州方面占股55%，美国高通公司占股45%，公司注册地为贵州省（国家级新区）贵安新区。
手机芯片巨头高通的参与对华芯通意义非凡，一是可以提供一流的技术支撑，二是可以避免国内半导体企业经常遇到的知识产权问题，最起码高通的合资项目不会出现专利侵权被封杀的低级错误。
此外，这个项目有明确的应用场景。2018年4月，
贵州省政府数据显示
，贵州已有大数据企业8900多家，产值超1100亿元，每年有上万名相关人才流入。苹果、阿里巴巴、腾讯、华为、京东、百度、移动、联通等数据库都进入贵州省。2018年底出台的《贵州省服务业创新发展实施方案（2018-2025年）》称，贵州力争到2025年大数据及相关产业产值突破万亿元。在2018年底，华芯通发布其第一代服务器芯片昇龙4800，其演示目标正是阿里巴巴、腾讯、中国联通、中国移动等国内云企业。
高通的技术加上中国的市场，让华芯通雄心勃勃，项目计划建成后，实现年产基于ARM架构的服务器芯片150万片，年产值超过40亿元，占中国服务器芯片市场的15%。目前英特尔占据了全球服务器芯片97%的市场份额。
但这个项目还是失败了。
在2018年一季度，高通财报罕见出现亏损；到年底，高通2018年全年净亏损48亿美元，这是高通上市以来的第一份亏损财报。同年5月，博通发起了对高通的敌意收购。为了说服董事会，高通管理层决定美化财报，放弃非核心产业，放弃服务器芯片项目。至此，华芯通失去了高通的技术支持，项目被终止也就在情理之中。
华为经验
这几年，中国企业也屡屡试水服务器处理器芯片。目前国内还有华为和中国电子信息产业集团公司旗下的飞腾信息等，仍在从事同样的项目。
ARM服务器服务器芯片是根难啃的骨头。三星、AMD等巨头都曾试水ARM服务器服务器芯片市场，但都以失败告终。英特尔依靠X86架构的服务器芯片，经过数十年的发展，终于攻下了全球大部分的市场。目前，全球的服务器和数据中心绝大多数都是采用Intel的X86架构服务器芯片。更为重要的是，英特尔的服务器芯片已拥有良好的生态，这是比技术更难挑战的优势。
华为与其他企业以市场导向研发ARM服务器服务器芯片的打法不同。华为的服务器芯片着眼于自身“云、管、端”的需求，以需求推动芯片的研发和销售。
今年3月底，华为发布2018年财报，云成为华为重点发展的业务。2019年1月底，华为宣布推出号称业界最高性能的ARM-based处理器-鲲鹏920(Kunpeng 920)，以及基于鲲鹏 920 的TaiShan服务器。TaiShan服务器已率先应用在华为云上。华为以服务的形式提供云服务。目前华为的服务器业务居于全球前六大。
通过终端产品和芯片的互相促进来发展芯片的方法，已经被华为成功应用在手机芯片领域。
2015年，时任华为消费者业务手机产品线总裁何刚接受
媒体
采访时，他解释了手机企业自主设计芯片的好处：自己设计芯片能掌控技术细节，把最需要的功能做到极致，不需要的功能做一定的裁减，想到一个应用，可以直接在芯片里实现。如果没有自己的芯片设计能力，只能去跟芯片设计公司提要求，别人对你的需求理解并不充分，只能隔靴搔痒，心里痒得不行，但没有挠的能力；二是沟通成本高，反应速度慢。
自行设计研发手机芯片，产品经理几乎可以做到心到手到，华为芯片做得有特色，使得手机销量和口碑节节攀升。随着手机销量的增加，华为的芯片获得更多应用。华为自有芯片的日益强大，甚至传出华为芯片供应苹果手机的
新闻
。华为已经成长为与高通并驾齐驱的手机芯片巨头。
所以在2016年，当ARM为培育产业生态，放开64位指令集授权时，华为获得授权开始开发用于服务器芯片麒麟950，同期华芯通上马。
这几年，科技企业进入芯片领域成为潮流，它们并非看中半导体产业的头部企业的高利润，它们的目的更为纯粹——出于自身产品线需要。譬如小米和阿里，小米也在研发用于手机的芯片，因为如今的手机市场没有自己特色的芯片，几乎无法立足。而阿里云是中国云产业霸主，它的芯片策略是“云端一体”。
这种出于产品导向的芯片玩家，具有比市场导向的传统芯片制造商更快感知行业需求的能力，这大概也是华为能够快速成为手机芯片巨头的原因之一。
反观由地方政府主导的半导体项目，或许有市场导向，但似乎更有发展地方经济和为中国半导体产业纾困的考量。
投资周期之困
半导体投资周期长、投资金额大、技术难度高，在立项之初要再三权衡，对投资人有极高的要求。相较于政府主导的项目，那些纯粹由优秀企业主导的半导体项目，既有高效运作的企业架构，又有芯片的现实应用场景，而且资金充沛，人才济济。它们对市场有清楚的判断，更重要的是，半导体的行业周期较长，企业有长期承担责任的能力。而地方政府限于自身结构性原因，除非国家重大项目，否则很难有坚持如一的定力。
由于摩尔定律，集成电路周期性很强，加之生产技术要求高，投入产出见效较慢。业内人认为，以前这个行业是每五年一个周期，当行业盈利前景看好时，资本开始涌入建厂，两年后建成产出，如果建成的厂太多，造成产能过剩，行市开始走差。无法继续坚持的企业开始削减项目，关闭工厂，经过两年多的调整后，又开始出现产能短缺，市场行情对资本又产生吸引力，新的周期开始了。
但是2008年金融危机之后，企业不敢轻易投入。而应用领域却开始火热，手机行业、互联网、大数据、物联网领域出现了一波又一波的投资机会，行业供不应求，半导体出现了长周期的行业牛市。加上国家战略扶持，国内出现大量的半导体项目，很多没有产业基础的偏远地区，也上马半导体项目。尤其在制造领域，根据国际半导体产业协会（SEMI）的数据，截止2019年2月中国已经出现了30家12英寸晶圆厂。
由于技术热点的接连出现，集成电路行业景气周期被拉长，过去五年一直处于景气周期，直到去年行业盈利水平出现回调，预示着这一波行业景气顶峰已过。根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)最新公布的数字，2019年第一季全球芯片销售额较上一季衰退了15.5%，是过去35年来季衰退幅度之最。
根据业内人的经验，由于之前积累的产能过多，这波下调周期也会被拉长，需要更长的时间来调整。这意味着除了几家头部企业，大多数企业的长期盈利会变差。在半导体产业历史上，只有英特尔和三星等寥寥几个巨头有成功的逆周期案例。
长期的行业调整，地方政府势必承受很大的资金压力。如果项目自身盈利能力弱，又没有中央和地方政府持续有力的支持，这样的项目及时止损就是最优选择。
同时，前些年政府的持续投入，已经为中国的半导体产业培育了一定的产业生态，培养了一批可堪依靠的人才，如今产业资本充盈，优秀企业进入意愿逐渐强烈，中国的半导体产业或许更应该依靠那些有企业家精神、有良好治理结构、有良好盈利能力的企业。

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