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泪滴的作用是:使焊盘更结实、接触面积更大、增加导通的可靠性。在焊接时候可以保护焊盘,避免多次焊接时焊盘的脱落,生产时可以避免蚀刻不均,过孔偏位出现的裂缝等 |
设置—选项—常规—生成泪滴选项打勾, 然后再去设置泪滴。 |
那么问题来了,在实际设置运用不好的情况下会造成短路现像,如下图案例图 |
文件给到板厂将直接运用填充(hatch)这个功能,来恢复为你铺好铜皮发现文件短路。 |
在这里我们在运用下灌注(flood)看看效果,如下图很明显文件没有短路现像。 |
在上一节我们讲到灌注(flood)是用来Layout板子(灌铜用的).而PCB厂家都是用填充(hatch)是用来恢复灌铜。 |
在设计好文件后一定要做的步骤进工具找到敷铜管理器点填充(hatch)这个功能进行保存文件,PADS是有记忆功能只存最后一次设置。请不要点灌注(flood)保存 |
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