高通最早发布5G基带芯片，但现在却止步不前，被华为反超

love欣

随着国内5G牌照的发放，5G在国内越来越热，运营商的5G建设也开动了，手机厂商也在紧锣密鼓的发布5G手机，消费者们也都期待着早日换上5G手机。
但随着国内5G的发展，对于高通来讲，似乎却传出了一些不利的消息，因为据移动董事长杨杰表示，从明年元旦起，仅支持NSA的5G手机不能入网。

而偏偏目前高通方案的5G手机，均采用的是X50基带芯片，这款芯片只支持NSA，不支持SA，也就意味着明年开始不能入网了。
本来以为高通马上就会跟进，比如将原来发布的X55提前商用，或者采取其他解决办法。但随即我们看到高通发布了骁龙855 Plus芯片，依然还是采用X50这种解决方案，没有更好的解决办法。
而与此同时，华为的巴龙5000却不仅支持NSA还支持SA，并且是支持2/3/4/5G并且，早已商用，领先高通。

而事实上，高通的X50基带芯片已经发布了好几年了，可以说是全球最行发布5G基带芯片的厂商，比华为差不多早两年，但现在却真的被华为反超了。
不仅体现在5G基带芯片上，像在5G专利上，华为的标准必要专利数量不仅比高通多，在贡献度上也比高通高，可见在整个5G领域上，华为超过了高通，已经是不争的事实了。
甚至我们还要以认为，不仅是华为，整个中国在通信领域上都在迎头赶上，像紫光的春藤510，还有中兴也在下半年发布7nm的5G芯片，进度也并不比高通X55慢了。

当然，考虑到5G建设是一项相当浩大而周期长的工程，所以现在领先一点点或者超过一点点或许不能超决定性的作用。
但至少这证明了，华为以及中国企业在5G上，已经成为了引领者，而5G会带来一个万物互联的时代，而这个领先的背后，或许就意味着一个比移动互联网更为广阔的市场机会，你觉得呢？

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