|
2019年半导体的总体需求可能会有所下降,但由于早期5G设备的销售,关键芯片制造商台积电对尖端处理器的需求增加,并准备稍微早于预期推出更先进的技术。这是来自该公司最近一次季度盈利会议(通过电子时报)的消息,台积电在会上表示,其新的5纳米芯片制造工艺将于2020年上半年开始批量生产,使首批5纳米芯片能够在明年这个时候上市。
台积电去年才开始大规模生产7纳米芯片,这使得苹果和华为这两家关键客户都声称,他们是当时领先技术的“先行者”,尽管苹果的A12仿生系列处理器在iPhone XS中率先面向消费者。据报道,这款7纳米芯片于2018年5月底开始大规模生产,大约4个月后,苹果的A14芯片,以及华为制造的竞争对手,将在明年上市。
台积电没有将所有生产从目前仍处于新阶段的7纳米技术转移到规模较小的5纳米技术,而是扩大了7纳米技术产能,以满足日益增长的需求,尤其是来自5G无线设备制造商的需求。公司首席财务官Lora Ho预计,来自5G智能手机和基站制造商的强劲需求,尽管不足以完全抵消对更老、更大的5G前部件需求放缓的影响。台积电目前为AMD和英特尔等巨头生产芯片,三星是其最大、最先进的竞争对手。
作为台积电最积极的客户之一,苹果预计将在2019年底的iphone和ipad上使用TSMC制造的第二代7纳米芯片,并在2020年的某个时候改用5纳米芯片,然后在2022年改用3纳米芯片。在芯片生产确实会出现延迟、甚至可能造成毁灭性后果的行业,台积电的工艺进步一直非常符合目标。
5纳米芯片不仅比之前的7纳米芯片体积小,还可以根据芯片设计者的需要提供更高的功率效率和/或更多的处理能力。预计5纳米工艺将使原先适用于智能手机的cpu缩小为AR眼镜和耳机等可穿戴设备,同时使用更小的电池,提供以前无法实现的体验。它还将使明年的5G设备能够在运行更凉爽、能耗更低的情况下,提供与当前型号相同或更多的电力。 |
|