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【經濟日報╱本報記者/上海十六日電】
2010.03.17 03:17 am
中国半导体产业协会(CSIA)理事长、中芯国际董事长江上舟16日表示,大陆半导体需求持续扩张,估计2013年可占全球总量三分之一,稳居全球最大市场。国际半导体设备材料产业协会(SEMI)预期,在内需市场带动下,今年大陆半导体设备销售成长率将超过100%,远大于全球平均水准。
经济日报/提供
产业人士认为,台湾半导体政策已开放至晶圆0.13微米制程,且台积电入股中芯、联电取得和舰股权等也将放行,随大陆力推半导体自制化程度提升,有助晶圆双雄加速接单,扩大发展势力。
大陆最大半导体盛会「SEMICON China」16日起举行为期三天活动,中芯国际、宏力、华虹NEC等当地半导体指标厂都积极与会,大陆市场趋势成为业界关注焦点。 SEMI总裁Stanley T. Myers与江上舟等产业重要人士在开幕式上,发表对后市看法。
Stanley T. Myers指出,大陆在全球金融风暴后,扮演经济复苏的领头羊,尤其在半导体内需市场更是强劲,今年市场规模可由去年的600亿美元左右,成长至800亿美元以上,由大陆自制的IC产值仅由去年62亿美元,增加至70亿美元。
江上舟表示,大陆去年受金融风暴影响,半导体业产值比前年下滑约11%。但若从单季表现来看,则呈现逐季回升态势,尤其下半年起更是快速回温,并以上海为首的产业群聚效应,正在全国蔓延。
【2010/03/17 經濟日報】@ http://udn.com |
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