高频PCB设计的流程

软微智能 · 发表于 2019-8-30 10:41:15

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　基于Protel99SE在高频PCB（印制电路板）设计与制作过程中，从高频PCB的布局、布线、焊盘及敷铜几个方面对散热、EMC（电磁兼容）、EMI（电磁干扰）及PCB的可制造性等问题进行研究，探讨了解决问题的技巧及方法。实践结果表明，在实际高频PCB设计与制作中取得了很好的效果。
　　随着电子技术的进步，PCB（印制电路板）的复杂程度、适用范围有了飞速的发展。从事高频PCB抄板的设计者必须具有相应的基础理论知识，同时还应具有丰富的高频PCB的制作经验。
　　也就是说，无论是原理图的绘制，还是PCB的抄板设计，都应当从其所在的高频工作环境去考虑，才能够设计出较为理想的PCB抄板。本文主要从高频PCB的手动布局、布线两个方
　　面，基于Protel99SE对在高频PCB设计中的一些问题进行研究。
　　布局的设计
　　Protel99SE虽然具有自动布局的功能，但并不能完全满足高频电路的工作需要，往往要凭借设计者的经验，根据具体情况，先采用手工布局的方法优化调整部分元器件的位置，再结合自动布局完成PCB的整体设计。
　　布局的合理与否直接影响到产品的寿命、稳定性、EMC（电磁兼容）等，必须从电路板的整体布局、布线的可通性和PCB抄板的可制造性、机械结构、散热、EMI（电磁干扰）、可靠性、信号的完整性等方面综合考虑。
　　一般先放置与机械尺寸有关的固定位置的元器件，再放置特殊的和较大的元器件，最后放置小元器件。同时，要兼顾布线方面的要求，高频元器件的放置要尽量紧凑，信号线的布线才能尽可能短，从而降低信号线的交叉干扰等。