村田亮相CIOE 2019，硅电容新品续写精专技艺

年少不轻狂 · 发表于 2019-9-10 08:49:30

时间：2019-09-09 11:08:35 来源：村田

第21届中国国际光电博览会（CIOE2019）在深圳会展中心盛大举办，作为极具规模及影响力的光电产业综合性展会，吸引了众多展商亮相。全球知名的电子元器件厂商村田制作所（以下简称“村田”）以“电容家族新势力：续写精专技艺”为主题，携硅电容器、数据中心线缆管理用RFID标签等新产品亮相展会，赢得了现场观众和媒体的注意。

CIOE2019村田展台

适用于光通信应用的村田硅电容器：稳定性、可靠性高

近年来，光通信速度每年都在变得越来越快，当通信速度达到毫米波宽带时，贴片陶瓷电容器中的插入损耗会增加，相比之下，硅电容器具有低插入损耗、高稳定性等优势，市场需求迅速扩大。村田的高密度硅电容器通过应用半导体MOS工艺实现三维化，大幅增加电容器表面积，从而提高了基板单位面积的静电容量，适用于网络相关（RF功率放大器、宽带通信）、高可靠性用途、医疗、汽车、通信等领域。

在村田众多硅电容器产品系列中，本次光博会上展出的XBSC/ UBSC / BBSC /ULSC系列是支持最高到100GHz+的表面贴装型硅电容器。该系列产品以光通信系统（ROSA/TOSA、SONET等所有光电产品）以及高速数据系统和产品为目标，专为隔直、耦合用途设计的。依靠村田的半导体（硅）技术，该产品实现了低插入损耗、低反射、高相位稳定性。村田该系列硅电容器支持的频率范围广，最低可至16kHz，XBSC最高为100+GHz。该系列产品具有极高的可靠性，以及随电压和温度变化极高的静电容量稳定性，并实现了-55℃ 至150℃的广泛工作温度范围。村田硅电容器生产线采用超过900℃的高温固化处理形成高纯度氧化膜，确保高度的可靠性和再现性。

村田表面封装硅电容器产品

村田打线退耦电容 WLSC/UWSC系列产品的ESR（等效电阻）、ESL（等效电感）低，尺寸小，容量大，具备适合打线的完美电极平坦度和宽温度范围内高可靠性，同样吸引了不少观众的目光。村田WLSC系列产品薄至100μm，适用于无线通信（如5G）、雷达、数据播放系统之类的RF大功率用途，可用于DC去耦、匹配电路、高次谐波／噪声滤除功能。UWSC系列专为DC去耦和旁路用途设计，在超过26GHz的频率实现了出色的静噪性能，该系列是采用深槽和MOS半导体工艺生产的，满足低容量和高容量两方面要求，提供高可靠性，以及对于温度和电压的静电容量稳定性。

村田引线键合用上下电极硅电容器产品

此外，村田在展台现场还展示了应用于TOSA&ROSA的集成宽频RC的硅基板方案。标准的氮化铝(AlN)陶瓷基板小型化受限，可靠性也面临挑战，村田定制化硅基板方案具有小型化、高可靠性、成本更低等优势，且能够满足125℃的高温工作环境。

村田客户定制硅电容器产品

RFID技术助力光纤管理

近年来，光纤网络规模日趋庞大，结构日益复杂，找到对应的接口接驳光缆需要耗费大量的时间，如果接错线可能导致系统停顿，造成巨大损失。传统的手写或者人工输入的方式已经不能满足光缆管理市场需求，如何实现光纤的科学管理成为数据中心、IT部门、光纤制造商、IT设备供应商等机构头疼的问题。村田敏锐地洞察到光缆管理市场痛点，将RFID（射频识别）技术应用到光纤网络中，实现快速高效的配对、认证，提供科学有效的管理模式。

村田数据中心线缆管理用RFID标签产品

村田数据中心线缆管理用RFID标签小而坚固，采用陶瓷封装，在恶劣的环境下也能经久耐用。该产品可注塑或贴在光缆连接器表面，通过读写器读取光纤ID、光纤种类、插入位置等信息，实现简单的光纤识别，消除连接错误的同时，降低成本并节约时间，可以用于配对、认证、以及ODF和数据中心等系统维护，光纤生产及销售流程追踪。

如今，光通信市场规模还在不断扩大，同时需要进一步提高通信速度和实现外形规格的小型化。元器件的技术水平和生产能力对光电行业的发展有着至关重要的基础性作用，村田秉承“InnovatorinElectronics”（电子行业的创新者）的企业理念，定位市场痛点，利用深厚的技术底蕴，供应独特产品，为光通信行业的发展提供“元”动力。