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[最新新闻] 芯片制造悄然开启,印度将成为中国最大对手?

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在亚洲,日本是曾经辉煌的半导体老牌强国,中国是正在崛起的芯片新贵,印度则是渴望在半导体领域有一席之地,为了崛起而默不作声奋斗的金砖国家。

 
 印度半导体市场正在成长
  据全球经济数据消息显示,2009年,印度在全球软件外包市场中的份额为51%,2012年进一步提高到58%。作为一个拥有十几亿民众的国度,其电子市场需求量可想而知。伴随着印度电子市场的需求,也势必会带动半导体产品的发展。

  根据印度电子与半导体协会(IESA)的数据显示,到2025年,印度半导体元件市场的价值预计将达到323.5亿美元,在2018年至2025年间以10.1%的综合年增长率增长。

  其实,自2005年以来,印度就已经开始意识到了半导体在未来的发展机会,并决定发展芯片制造业。但是,由于2008年全球经融危机,使得这个设想以及相关政策均被搁浅。直至2012年,印度才重启了对半导体的重视。

  印度的电子政策(M-SIPS)于2012年公布。该政策涵盖各类电子产业部门,包含电子零组件及半导体、国防电子、车用电子、产业电子、战略电子等,规划设立的200个电子制造业聚落(EMC)。

  其目标是到2025年,国内制造业将实现4000亿美元的营业额,为整个价值链建立集群,直接或以其他方式雇用超过1亿卢比的人口,实现32%的增长率。

  在2017-18联盟预算中,印度政府将改良特别奖励计划(M-SIPS)和电子发展基金(EDF)等奖励计划的拨款增加至745千万卢比(1.11亿美元),用于提供推动半导体以及电子制造业的发展。

  
政策先行提前部署
  几年来,虽然初期存在诸多问题,但印度一直在悄悄尝试向本土芯片设计迈进,因为印度将本土芯片开发视为一种战略需要。

  就印度而言,该国正寻求创建一个本土的无晶圆厂半导体设计生态系统,并利用当地人才,帮助培养学术机构和创业公司。

  印度的想法是,从仅仅依赖英特尔、AMD和ARM等全球科技公司的微处理器,以及高通、三星和联发科的手机芯片,转向一条平行的道路。

  过去20年,ARM、高通、英特尔、Cadence和德州仪器等许多全球半导体公司都在这里建立了设计和软件开发基础设施,帮助培养了一批了解芯片开发的关键人才。

  政府希望利用这些人才帮助企业家开展芯片设计和无晶圆厂半导体生态系统方面的工作。

  利用这一优势,几家本地公司和学术界—产业界孵化器在全国各地迅速发展起来,设计和测试芯片组、微处理器,以及可用于商业用途的相关技术。

  在政府资助的学术机构和本土科技企业家的推动下,这项研究和开发工作的重点是促进国内制造业。

  支持的形式还包括今年2月公布的一项新政策,该政策旨在使该国成为电子制造中心,并为出口和包括半导体设施在内的高科技项目提供特殊激励。

  简而言之,该政策的主旨是无晶圆厂芯片设计和战略电子研发能力,包括医药、汽车和电力领域。

  印度的芯片制造悄然开启
  正当中美之间的贸易摩擦逐步升级时,印度政府正悄悄地开始了大国崛起战略的芯片战略。他们计划在每个邦都建立以个特大经济区,主要服务于印度的电子制造业,也就是芯片制造业。

  最值得注意的是,该计划希望印度能在2020年实现芯片完全国产化,获得技术自主,这表明了印度已经意识到了芯片自主化对于印度崛起和国家安全的重要性。这个需求甚至超越了我们。

  印度不缺好的芯片设计人员。大型的国际计算机、互联网,甚至芯片公司在印度外包基础的设计工作已经是一个公开的秘密。甚至连高通都把一些偏门的研究业务交给了印度公司。

  印度芯片制造的另一个利好消息是其正在不断崛起的国内数码产品市场。在印度,电子产品市场才刚刚进入轨道。即使在数量上已经全面开花,在质量上仍然有巨大的提升空间,芯片行业能够看到明确的市场空间。当然印度的消费升级是不是真的能起来,还是一个有待观察的问题。

  据说印度政府曾打算在印度半岛建造两座晶圆厂。根据印度当地媒体报导,JP的晶圆厂预计耗资约40亿美元,将拥有以先进CMOS制造300mm晶圆以及每月4万片初制晶圆的能力。该计划原本打算由Tower负责晶圆厂整体营运,IBM提供CMOS工艺技术。

  该晶圆厂将先从90、65与45nm CMOS节点开始,再逐步进展至28nm CMOS与22nm节点,尽管仍落后于当今最先进的芯片制造技术,但可提供作为物联网(IoT)应用。

  
人才培养与外资共同助力
  印度半导体产业还处于落后阶段,但其背后的庞大的人才力量,却不可小觑。被称为是印度“科学皇冠上的瑰宝”的印度理工学院,为全球科技行业输送了不少人才。就半导体行业中的VLSI和芯片设计的研发能力而言,班加罗尔和印度理工学院,孟买的纳米电子学卓越中心就很突出。

  印度的电子产业主要分布于北方的新德里和位于南部的班加罗尔,班加罗尔向来有“印度硅谷”之称,国际大厂如Intel、IBM、Microsoft、Google等,皆于班加罗尔设立研发据点。

  除此之外,这两地也吸引了很多半导体厂商前来投资。这其中,就包括英飞凌和曾经的飞思卡尔。近期,Google正为其印度的芯片部门大举招聘,他们将致力于在终端设备的机器学习等领域研发芯片组。

  印度电子和半导体协会希望在国内为能源计量表、LED照明、智能卡、农村宽带、物联网解决方案等产品设计芯片。据悉,印度电子和半导体协会加速器计划在未来三年加速20家创业公司,在未来五年一共加速50家左右公司。卡纳塔克邦政府已经给这个加速器投资2.15亿卢比,五年内一共将投资5.6亿卢比。

  
结尾:
  未来几年,印度恐怕也会成强劲对手。尽管产业链不完整,尤其制造规模远逊中国,但印度半导体设计业强劲,尤其是在设计服务与嵌入式市场这意味着。在未来几年,在承接全球半导体业转移过程中,印度有望成为中国最大的对手。


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