SMT贴片的工艺对设计有什么要求

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电子产品发展趋向于小型化、紧密化，而SMT贴片正好符合了这一趋势从而得到较大发展。SMT贴片与传统通孔插装工艺的元件封装形式不同、生产设备、组装方法和焊接工艺也完全不同。下面专业SMT贴片厂家佩特科技小编酒给大家介绍一下SMT贴片的工艺对设计有什么要求。

1、根据整机结构确定印刷电路板的尺寸和结构形状；
2、印制电路板板的组装形式及工艺流程设计;
3、印刷电路板材料选择;
4、元器件选择;
5、SMC/SMD (贴装元器件)焊盘设计;
6、THC (通孔插装元器件)焊盘设计;
7、布线设计；
8、焊盘与印制导线连接的设置；
9、导通孔、测试点的设置；
10、阻焊、丝网的设置;
11、元器件整体布局设置;
12、再流焊与波峰焊贴片元件的排列方向设计;
13、元器件最小间距设计;
14、模板设计。
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